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STE53NC50

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 53A ISOTOP
原厂封装:封装:ISOTOP
优势价格,STE53NC50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STE53NC50的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STE53NC50是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH II技术平台开发的一款高性能N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过创新的单元设计和制造工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(Qg)的平衡。其核心优势在于显著降低了传导损耗和开关损耗,这对于提升高频开关电源等应用的效率至关重要。ISOTOP封装技术不仅确保了出色的热性能,将热量高效地从芯片结传导至散热器,还提供了卓越的电气隔离和机械可靠性。

该MOSFET具备500V的漏源击穿电压(VDSS高达53A的连续漏极电流(ID能力,为处理高功率应用提供了坚实的电压和电流余量。其导通电阻在10V驱动电压、27A电流条件下典型值仅为80毫欧,这意味着在导通状态下产生的功率损耗极低。同时,其栅极驱动设计友好,最大栅源电压(VGS)可达±30V,而阈值电压(VGS(th))最大值为4V,有助于防止误触发并增强抗噪声能力。对于开关性能至关重要的参数,如栅极总电荷(Qg)最大值为434nC,输入电容(Ciss)最大值为11200pF,这些经过优化的值共同作用,使得开关过程快速且损耗可控,有助于简化驱动电路设计并提升系统整体频率。

在接口与热管理方面,该器件采用底座安装形式,便于与散热器紧密贴合。其最大结温(TJ)高达150°C,结合460W(壳温条件下)的功率耗散能力,赋予了系统强大的过载和高温运行鲁棒性。这些特性使其能够适应严苛的工作环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高耐压、大电流、低损耗和优异的散热特性,STE53NC50非常适合于对效率和功率密度有严苛要求的工业级应用。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)和直流-直流变换级、工业电机驱动和变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等高性能功率转换设备。在这些系统中,它能够有效提升能效等级,减少散热需求,并提高系统的功率密度与可靠性。

  • 型号:STE53NC50
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ISOTOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 53A ISOTOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):53A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):80 毫欧 @ 27A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):434 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):11200 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):460W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:底座安装
  • 供应商器件封装:ISOTOP
  • 封装/外壳:SOT-227-4,miniBLOC
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STE53NC50是ST意法半导体推出的一款采用ISOTOP封装的N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能PowerMESH II产品系列。该器件核心规格为500V漏源电压(Vdss)和53A连续漏极电流(Id),具备出色的功率处理能力。

其技术亮点在于实现了低导通电阻(80mΩ @ 27A, 10V)与优化栅极电荷(434nC @ 10V)的良好平衡,这直接转化为更低的传导损耗与开关损耗,有助于提升系统整体效率。结合高达460W的功率耗散能力和150°C的最大结温,该器件为高可靠性、高功率密度的电源与电机驱动应用提供了理想的解决方案。

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