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STF10N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 8A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF10N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF10N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF10N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于第二代DM2超结技术,通过创新的电荷平衡原理,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),从而在600V的高压应用中有效提升了功率转换效率并减少了热损耗。

该MOSFET具备多项关键电气特性,使其在高压开关应用中表现卓越。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在工业级AC-DC电源等高压环境下的可靠运行。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)额定值为8A,提供了可观的电流处理能力。尤为突出的是,其导通电阻在10V驱动电压、4A电流条件下最大值仅为530毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的工作效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在15nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,实现更快的开关速度。

在接口与封装方面,STF10N60DM2采用标准的TO-220FP通孔封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热性能,便于安装在散热器上以管理高达25W(Tc)的功率耗散。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了较宽的安全驱动范围。器件的工作结温范围覆盖-55°C至150°C,能够适应严苛的环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的中国市场用户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点,该器件非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换单元。在这些应用中,它能够有效提升系统整体能效,减少体积,并增强长期运行的稳定性。

  • 型号:STF10N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 8A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):530 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):529 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF10N60DM2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF10N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP封装。其核心优势在于结合了600V的高漏源电压(Vdss)与低至530毫欧(@10V,4A)的导通电阻,这得益于其MDmesh DM2超结技术,旨在实现高压环境下出色的效率与功率密度。

该器件在25°C壳温下可承受8A的连续漏极电流,最大栅极电荷(Qg)仅为15nC,有助于降低开关损耗并提升开关频率。其宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C)和25W的功率耗散能力,确保了其在严苛应用中的可靠性,主要面向高效的开关电源、功率因数校正及工业电源系统。

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