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STF11N65K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF11N65K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF11N65K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF11N65K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺,通过优化的单元结构和沟槽设计,在硅片层面实现了高阻断电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心架构旨在最大限度地降低导通损耗和开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。TO-220FP封装提供了坚固的机械结构和良好的散热路径,确保器件在额定功率下稳定工作。

该MOSFET的突出特性在于其650V的高漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对工业及消费类电源中常见的交流线路电压波动和感性负载关断时产生的电压尖峰,为设计提供了充裕的安全裕量。在导通特性方面,其在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,这意味着在传导相同电流时产生的热量更少,有助于提高系统功率密度。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过优化,有助于降低开关过程中的驱动损耗,简化栅极驱动电路的设计,并支持更高频率的开关操作,从而允许使用更小体积的磁性元件。

在电气参数上,STF11N65K3在壳温(Tc)条件下可连续通过11A的漏极电流,最大功耗为35W。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,具备良好的噪声抑制能力,而±30V的最大栅源电压则提供了宽泛的驱动安全区。这些参数共同定义了一个适用于苛刻环境的稳健功率开关。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关的技术资料与库存信息。

凭借其高电压、低损耗的特性组合,这款器件非常适合应用于对效率和可靠性有较高要求的离线式开关电源(SMPS)中,例如PC电源、服务器电源、工业电源适配器的PFC(功率因数校正)和主开关拓扑。此外,它也可用于照明领域的电子镇流器、电机控制中的逆变器桥臂以及不同断电源(UPS)系统。其TO-220FP封装兼容广泛的生产工艺,便于在通孔安装的PCB板上进行组装和散热管理。

  • 型号:STF11N65K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):850 毫欧 @ 3.6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):42 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1180 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF11N65K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF11N65K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH3产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心规格包括650V的漏源电压(Vdss)以及在壳温条件下11A的连续漏极电流(Id),为高压开关应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优化的动态与静态参数上:在10V栅极驱动下具有较低的导通电阻,有助于减少传导损耗;同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过设计优化,有利于降低开关损耗并提升工作频率。这些特性使其成为提升开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路以及照明电子镇流器等应用能效和功率密度的理想选择。

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