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STF11N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 7A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF11N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF11N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF11N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于通过创新的单元布局和工艺改进,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的开关特性和坚固性,为高效率功率转换提供了可靠的半导体基础。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业及消费类电源中常见的电网电压波动和感性负载关断时产生的电压尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为7A,结合仅670mΩ(典型条件下)的低导通电阻,意味着在导通期间能够有效降低功率损耗,提升系统整体能效。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且最大栅源电压(Vgs)可承受±25V,提供了较强的抗干扰能力。

在动态特性方面,STF11N65M2展现了MDmesh II Plus系列的优势。其栅极总电荷(Qg)典型值较低,这有助于减少开关过程中的驱动损耗,并允许使用更简单、成本更低的驱动电路,从而加快开关速度。较低的输入电容(Ciss)也进一步优化了高频开关性能。器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,具有良好的机械强度和热传导能力,其最大功率耗散为25W(Tc),结合-55°C至150°C的宽结温工作范围,确保了在苛刻环境下的长期稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及其技术支持。

凭借其高耐压、低导通电阻和良好的开关特性,STF11N65M2非常适用于需要高效能和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动的辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率级。它能够帮助设计工程师在提升电源密度和效率的同时,满足日益严格的能效标准要求。

  • 型号:STF11N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 7A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):670 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):410 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF11N65M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF11N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件采用先进的MOSFET技术,核心规格包括650V的漏源电压(Vdss)和7A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其关键优势在于优异的导通性能,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为670mΩ,能显著降低导通损耗,提升系统效率。同时,器件具备较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),优化了开关动态特性。采用TO-220FP通孔封装,支持-55°C至150°C的宽工作结温,确保了在各类功率转换设计中的高可靠性和稳定性。

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