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STF13NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF13NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF13NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF13NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了单位面积的导通损耗,同时优化了开关特性,使得器件在高压开关应用中能够兼顾效率与可靠性。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss)11A的连续漏极电流(Id)能力,为高压离线式电源转换提供了坚实的电压与电流余量。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、5.5A电流条件下典型值仅为360毫欧,这一低导通特性直接转化为更低的通态损耗,有助于提升系统整体能效。同时,栅极电荷(Qg)最大值控制在30nC,结合790pF的输入电容(Ciss),意味着器件所需的驱动能量较小,有利于简化驱动电路设计并降低开关损耗,特别是在高频开关工作模式下优势明显。

在电气接口与参数方面,STF13NM60N采用标准的10V栅极驱动电压,栅源电压(Vgs)最大可承受±25V,提供了较宽的驱动安全范围。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具有良好的噪声抑制能力。器件采用通孔安装的TO-220FP封装,这种封装在提供良好散热性能的同时,其引脚结构也便于在各类电源板卡上进行焊接和机械固定。其结温(Tj)工作范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行,最大功耗为25W(Tc)。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过ST中国代理获取正品器件和技术支持。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点,STF13NM60N非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关拓扑、照明系统的电子镇流器和LED驱动电源、工业电机驱动与辅助电源,以及UPS(不间断电源)和逆变器等能源转换系统。在这些应用中,它能够有效处理高压母线电压,实现快速、高效的功率开关,是工程师设计高性能、高可靠性电源产品的优选功率开关器件。

  • 型号:STF13NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):360 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):790 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF13NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和11A的连续漏极电流(Id),为离线式电源转换提供了充足的电压与电流裕量。

器件的关键优势在于实现了优异的性能平衡。其导通电阻(Rds(on))在典型工作条件下仅为360毫欧,有助于显著降低通态损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值30nC)和输入电容(Ciss)优化了开关特性,使得开关速度快、驱动损耗低,有利于提升系统效率并简化驱动设计。器件采用TO-220FP通孔封装,工作结温范围宽(-55°C至150°C),确保了在各类电源应用中的高可靠性和稳健性。

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