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STF16N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF16N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF16N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF16N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶元上实现了卓越的开关性能与导通损耗的平衡。其核心在于通过改进的单元结构和专利的制造工艺,显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),这使得它在高频开关应用中能够有效减少开关损耗,提升整体系统效率。同时,其坚固的体二极管确保了在硬开关条件下具备良好的反向恢复特性,增强了应用的可靠性。

该MOSFET的突出特性体现在其650V的漏源击穿电压(Vdss)11A的连续漏极电流(Id)能力上,为离线式电源转换提供了充足的电压余量和电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、5.5A电流条件下典型值仅为360毫欧,较低的导通损耗直接转化为更少的热量产生,有助于简化散热设计。此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为19.5nC,结合±25V的宽栅源电压(Vgs)范围,意味着它能够被快速驱动且对栅极驱动电路的要求更为宽松,有利于降低驱动损耗并简化设计。

在电气参数方面,STF16N65M2在25°C壳温下的最大功率耗散为25W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,具有良好的机械强度和散热性能,便于在PCB上安装并实现有效的热管理。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低导通电阻和优异的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于需要高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主逆变级、照明用电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率开关。其性能平衡使其成为中高功率离线式电源设计中,寻求提升能效和功率密度的工程师的理想选择。

  • 型号:STF16N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):360 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):718 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF16N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的MDmesh M2技术,封装形式为TO-220FP。该器件核心规格为650V漏源电压(Vdss)和11A连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其关键优势在于优异的动态性能与低损耗特性。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至360毫欧,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值19.5nC)确保了快速的开关速度,从而显著减少开关损耗,提升系统整体效率。这些特性使其非常适用于对效率和可靠性有较高要求的功率转换场景。

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