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STP11N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 7A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP11N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP11N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP11N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于第二代改进的超结(Super-Junction)技术,通过精密的电荷平衡控制,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时维持了快速开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业级AC-DC电源中常见的电压应力与开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为7A,结合仅670mΩ(典型值)的低导通电阻(Rds(on)),确保了在导通期间具有极低的功率损耗。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极总电荷(Qg)低至12.5nC,这直接降低了开关过程中的驱动损耗,有助于提升系统整体效率,尤其在高频开关应用中优势明显。

在电气参数方面,STP11N65M2的输入电容(Ciss)为410pF,与低栅极电荷共同贡献了快速的开关响应。其栅源阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声免疫能力。器件采用经典的TO-220通孔封装,具有优异的导热路径,在壳温(Tc)下最大功耗可达85W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,保证了在严苛环境下的可靠性与长寿命。对于需要稳定供货与技术支持的项目,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗与供应链安全的重要途径。

凭借其高耐压、低损耗和高可靠性的特点,这款MOSFET非常适用于要求苛刻的功率电子领域。其主要应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换级。它是工程师在构建高效、紧凑且可靠的650V级功率解决方案时的优选器件之一。

  • 型号:STP11N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 7A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):670 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):410 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP11N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220封装,属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件核心优势在于其650V的漏源电压(Vdss)额定值与低至670mΩ的导通电阻(Rds(on))的出色结合,这得益于先进的超结技术,能有效降低导通损耗。

在7A的连续漏极电流(Id)额定值下,器件具备优秀的电流处理能力。其低栅极电荷(Qg: 12.5nC)特性显著减少了开关损耗,支持更高频率的开关操作,从而有助于提升电源系统的功率密度和整体效率。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C)与85W的功率耗散能力,确保了其在各种环境条件下的稳定性和可靠性。

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