STPS20200CG-TR

STPS20200CG-TR是ST意法半导体推出的一款高性能表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用先进的功率半导体工艺制造，其核心架构为集成在同一硅片上的两个肖特基二极管，并以共阴极形式连接。这种集成化设计不仅优化了PCB布局空间，还通过共享热路径提升了整体的热管理性能，使得器件在紧凑的封装内实现高功率密度与高可靠性。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。作为一款肖特基二极管，其最大的优势在于极低的正向压降，典型值仅为860mV @ 10A，这能显著降低导通状态下的功率损耗，提升系统整体效率。同时，它具备高达200V的反向重复峰值电压，为电路提供了宽裕的电压裕量。其快速恢复特性（恢复时间≤500ns）有效减少了开关过程中的反向恢复损耗和电压尖峰，使其非常适用于高频开关应用。此外，在175°C的最高结温下，其反向漏电流仍能维持在极低的15A @ 200V水平，确保了高温环境下的稳定工作。

在接口与参数方面，该器件采用行业标准的DPAK（TO-263-3）封装，具有良好的散热能力和机械强度，便于自动化表面贴装生产。其工作温度范围覆盖-40°C至175°C，满足工业级和汽车级应用的严苛环境要求。平均整流电流为每二极管10A，结合其低热阻封装，能够持续处理可观的功率。对于需要可靠供应和本地技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

基于上述特性，STPS20200CG-TR非常适合应用于高效率电源转换领域。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流、续流二极管，以及DC-DC转换器、逆变器、电机驱动电路中的高频整流和极性保护。其高电压、低损耗、快速开关的特性，使其成为提升工业电源、通信设备、汽车电子及新能源系统中功率电路性能的理想选择。

• 型号:STPS20200CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOT 200V 10A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):860 mV @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS20200CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列，采用共阴极配置的DPAK封装。该器件集成了两个高性能肖特基二极管，核心优势在于其200V的高反向耐压与仅860mV @ 10A的低正向压降，这共同实现了高效率与低导通损耗。

其快速恢复特性（≤500ns）使其适用于高频开关电源电路，如SMPS的输出整流和续流应用。同时，高达175°C的结温工作范围与低至15A的反向漏电流，确保了其在严苛环境下的可靠性与稳定性，是工业及汽车电子系统中提升功率密度的关键元件。