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STF16NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 15A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF16NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF16NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF16NM50N是ST意法半导体基于其成熟的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了导通电阻与栅极电荷的乘积(Rds(on) * Qg),这一指标是衡量功率开关在高频下效率与损耗的关键。其内部架构旨在实现快速开关特性与低传导损耗的平衡,为开关电源等应用提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的核心优势在于其500V的漏源击穿电压(Vdss)260毫欧的低导通电阻(Rds(on))的组合。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达15A,确保了较强的电流处理能力。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,同时栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。此外,其栅极电荷(Qg)典型值较低,约为38nC,这直接有助于降低开关过程中的驱动损耗,提升系统在高频工作下的整体效率。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取相关的技术资料与供货信息。

在电气参数方面,STF16NM50N的输入电容(Ciss)为1200pF,栅源电压(Vgs)可承受±25V的最大值,这为驱动电路的设计提供了足够的裕量。器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,其最大功率耗散为30W(壳温条件下),结合高达150°C的结温(TJ)额定值,赋予了其出色的热管理和功率处理潜力。这些接口与参数特性使其能够适应较为严苛的工作环境。

凭借其高电压、低损耗和快速开关的特性,STF16NM50N非常适用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制器以及照明镇流器等应用场景。在这些领域中,其对效率、功率密度和可靠性的要求,恰好与MDmesh II技术所强调的性能优势相契合。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数在同类解决方案中仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STF16NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 15A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):260 毫欧 @ 7.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):38 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1200 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF16NM50N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF16NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心电气规格包括500V的漏源电压(Vdss)和15A的连续漏极电流(Id),为高压功率开关应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的良好结合。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为260毫欧,同时栅极电荷(Qg)较低,这有助于显著降低传导损耗和开关损耗,从而提升系统整体能效。器件支持高达150°C的结温工作,具备稳健的功率处理能力。

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