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STF18N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF18N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF18N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF18N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了低导通电阻(RDS(on))与低栅极电荷(Qg)的卓越平衡。其核心在于通过改进的单元结构和专有的制造工艺,显著降低了传导损耗和开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(VDSS),确保了在高压离线式应用中的可靠性与安全裕度。在25°C壳温(TC)条件下,其连续漏极电流(ID)额定值为13A,能够处理可观的功率等级。其导通电阻在10V栅源驱动电压(VGS)、6.5A漏极电流条件下,典型值仅为280毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗极低。同时,其栅极总电荷(Qg)在10V VGS时最大值为21.5nC,结合791pF(在100V VDS下)的输入电容(Ciss),共同决定了快速的开关特性和较低的驱动需求,有助于简化栅极驱动电路设计并减少开关损耗。

器件采用坚固的TO-220FP封装,这种通孔安装封装提供了良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散为25W(TC)。其栅源电压(VGS)耐受范围为±25V,提供了较强的抗干扰能力。宽泛的工作结温范围(-55°C 至 150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取此产品及相关设计资源。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点,STF18N60M2非常适用于要求高效率和高功率密度的开关电源(SMPS)拓扑,如功率因数校正(PFC)、反激式、正激式及半桥/全桥转换器。它也是电机驱动、工业照明(如LED驱动)、电焊机和不同断电源(UPS)等系统中功率开关部分的理想选择,能够有效提升系统能效和功率密度。

  • 型号:STF18N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):280 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):21.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):791 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF18N60M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF18N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件额定值为600V漏源电压和13A连续漏极电流,采用TO-220FP封装,专为高效功率转换应用而设计。

其核心优势在于实现了优异的开关性能与低导通损耗的平衡。在10V栅极驱动下,其导通电阻典型值低至280毫欧,同时栅极电荷最大值仅为21.5nC。这种特性组合有助于显著降低系统的传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效。该器件工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。

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