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STM32F217IGH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F217IGH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F217IGH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M3内核的STM32F217IGH6微控制器,是ST意法半导体STM32F2系列中的高性能成员。该芯片运行频率高达120MHz,为复杂的实时控制与数据处理任务提供了坚实的算力基础。其32位架构与高效的哈佛总线结构,配合多达132KB的SRAM,确保了在数据密集型应用中的流畅执行与快速响应。

该器件集成了丰富的片上资源,以满足现代嵌入式系统对连接性与功能整合的严苛要求。1MB的Flash存储器为大型应用程序代码提供了充足的存储空间。在连接能力方面,它提供了高度集成的解决方案,包括以太网MAC、USB OTG(支持主机与设备模式)、双CAN总线以及多种标准串行通信接口如IC、SPI、UART/USART。这些特性使其能够轻松担任网络节点、数据网关或复杂设备主控的角色。此外,通过专业的ST芯片代理,开发者可以获取完整的技术支持与供应链服务,加速产品开发进程。

在模拟与数字信号处理方面,STM32F217IGH6配备了多达24通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,能够精准地完成传感器数据采集与模拟信号输出。其丰富的外设集还包括DMA控制器、硬件加密模块、电机控制PWM定时器以及液晶显示(LCD)控制器,显著减轻了CPU的负载,提升了系统整体效率。芯片拥有多达140个GPIO,提供了极高的设计灵活性与扩展能力。

该微控制器采用1.8V至3.6V的单电源供电,并具备宽泛的-40°C至85°C工业级工作温度范围,体现了出色的能效与环境适应性。其采用201引脚UFBGA(176UBGA)封装,在紧凑的空间内实现了高密度引脚布局,适用于对空间有严格要求的表面贴装应用。综合其高性能核心、大容量存储、全面的连接选项及工业级可靠性,STM32F217IGH6非常适合于工业自动化、智能能源管理、医疗设备、高端消费电子以及网络通信设备等领域的复杂应用开发。

  • 型号:STM32F217IGH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,以太网,I2C,IrDA,LINbus,存储卡,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:140
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:132K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
  • 想获取STM32F217IGH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F217IGH6是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,隶属于STM32F2系列。它基于运行频率为120MHz的ARM Cortex-M3内核,集成了1MB的Flash程序存储器和132KB的SRAM,为处理复杂算法和大型应用程序提供了充足的资源。

该芯片的核心优势在于其高度集成的连接性与外设组合。它内置了以太网MAC、USB OTG、双CAN总线以及丰富的标准通信接口(IC, SPI, UART等),并配备24通道12位ADC和2通道12位DAC。多达140个I/O口、硬件加密加速以及液晶显示控制器,使其能够胜任工业控制、网络设备、智能网关等高要求应用场景。

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