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STF3NK100Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 1000V 2.5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF3NK100Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF3NK100Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF3NK100Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了卓越的导通电阻与栅极电荷乘积(Rds(on)*Qg),这一指标是衡量高压MOSFET开关效率的关键品质因数。其核心架构旨在平衡高耐压与低损耗之间的矛盾,为高压开关应用提供了高效的解决方案。

该器件具备1000V的漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业级应用中的高压应力和电压尖峰,确保了系统在恶劣电气环境下的长期可靠性。在导通特性方面,其在10V驱动电压、1.25A电流条件下的导通电阻典型值仅为6欧姆,配合极低的栅极电荷(Qg典型值为18nC),显著降低了开关过程中的导通损耗和驱动损耗,从而提升了整体能效。其栅源电压(Vgs)耐受范围达±30V,提供了宽裕的驱动安全裕度,而最大4.5V的栅极阈值电压(Vgs(th))则确保了与标准逻辑电平或PWM控制器的良好兼容性。

在封装与热管理方面,STF3NK100Z采用TO-220FP通孔封装,这种封装形式具有良好的机械强度和成熟的安装工艺。其最大功耗为25W(基于管壳温度Tc),结合封装本身优异的导热路径,便于通过散热器进行高效的热量管理,确保器件在高达150°C的结温(Tj)下稳定工作。其输入电容(Ciss)在25V条件下最大值为601pF,这一参数对于评估开关速度和驱动电路设计具有重要参考价值。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低损耗和坚固的封装特性,该MOSFET非常适用于要求苛刻的离线式电源拓扑。其主要应用场景包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及工业电机驱动中的辅助电源等。在这些应用中,它能够有效提升电源转换效率,减小系统体积,并增强在高压环境下的鲁棒性,是工程师设计高效、紧凑型高压功率系统的优选器件之一。

  • 型号:STF3NK100Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 1000V 2.5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):1000 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6 欧姆 @ 1.25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):18 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):601 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF3NK100Z是ST意法半导体推出的一款N沟道高压功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心参数包括1000V的漏源电压(Vdss)和2.5A的连续漏极电流(Id),为高压开关应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态性能平衡:在10V驱动下,导通电阻(Rds(on))仅为6欧姆(@1.25A),同时栅极电荷(Qg)低至18nC(@10V)。这种低Rds(on)与低Qg的组合,能够显著降低导通损耗和开关损耗,提升系统整体效率。器件支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,最大功耗25W,确保了在严苛环境下的可靠性与稳定性。

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