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STD4NK50ZD-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 3A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STD4NK50ZD-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD4NK50ZD-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的STD4NK50ZD-1是一款采用N沟道技术设计的功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用通孔安装的I-PAK封装,其核心架构基于先进的平面工艺,通过优化的单元结构实现了高耐压与低导通电阻之间的良好平衡。其设计重点在于提升功率转换效率与开关性能,以满足中高压应用中对可靠性和能效的严格要求。

在电气特性方面,该器件具备500V的高漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对离线式电源、功率因数校正(PFC)等场合中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为3A,结合最大仅2.7欧姆的导通电阻(Rds(on))(测试条件为1.5A,10V),有效降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。其栅极驱动设计兼容性强,标准10V驱动电压即可确保完全开启,而栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,提供了充足的噪声容限。

该MOSFET的动态特性同样经过优化。栅极总电荷(Qg)最大值仅为12nC(@10V),输入电容(Ciss)最大值为310pF(@25V),这些低电荷参数显著降低了开关过程中的驱动损耗,有利于实现更高频率的开关操作,并简化栅极驱动电路的设计。其栅源电压(Vgs)可承受±30V的范围,增强了应用的鲁棒性。器件最大功率耗散为45W(Tc),工作结温范围宽广,从-55°C延伸至150°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ST芯片代理获取相关技术资料与库存信息。

基于其性能参数,STD4NK50ZD-1非常适用于需要高效功率管理的场景。它常被用于开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、以及家用电器和工业设备中的电机驱动辅助电路。其高耐压特性使其成为离线式反激、正激等拓扑的理想选择,而良好的开关特性则有助于提升电源的功率密度。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的技术思路和性能指标,仍为后续产品开发与现有系统维护提供了重要参考。

  • 型号:STD4NK50ZD-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 3A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.7 欧姆 @ 1.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):310 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 想获取STD4NK50ZD-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD4NK50ZD-1是ST意法半导体SuperMESH系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用I-PAK通孔封装。其核心优势在于结合了500V的高漏源电压低至2.7欧姆的导通电阻,在保证高耐压可靠性的同时,有效降低了导通损耗。

器件具备优异的动态性能,最大栅极电荷仅为12nC,有助于实现高效率的快速开关,减少驱动损耗。其设计支持10V标准驱动,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于对效率和鲁棒性有要求的功率转换场景。

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