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STF25N60M2-EP的图片

STF25N60M2-EP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF25N60M2-EP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF25N60M2-EP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STF25N60M2-EP是一款基于先进的MDmesh M2-EP技术平台开发的N沟道功率MOSFET。该器件采用了优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与出色的开关性能平衡。其内部架构通过精心设计的单元布局和工艺优化,显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),这对于提升高频开关应用中的效率至关重要。这种设计确保了器件在高压环境下仍能保持快速、干净的开关特性,同时将传导损耗和开关损耗控制在较低水平。

该MOSFET的核心优势体现在其600V的漏源击穿电压(Vdss)18A的连续漏极电流(Id)能力上,使其能够从容应对工业级功率转换的严苛要求。其导通电阻在10V驱动电压、9A电流条件下典型值仅为188毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗被大幅降低。此外,极低的栅极电荷(29nC @ 10V)简化了驱动电路设计,降低了对栅极驱动器的要求,有助于实现更高的开关频率和更紧凑的系统设计。其宽泛的工作结温范围(-55°C 至 150°C)确保了在极端环境下的可靠性与稳定性,满足高可靠性应用的需求。

在电气参数方面,STF25N60M2-EP提供了优异的静态与动态特性组合。其阈值电压(Vgs(th))最大值设计为4.75V,提供了良好的噪声抑制能力。最大栅源电压(Vgs)支持±25V,为驱动设计提供了充足的裕量。TO-220FP封装形式兼顾了通孔安装的便利性与有效的散热性能,最大功耗可达30W(Tc)。对于需要稳定供货与技术支持的设计项目,通过正规的ST授权代理进行采购是保障产品来源与后续服务的关键。

凭借其高压、大电流、低损耗和高可靠性的特点,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及高效照明系统的电子镇流器等。其稳健的性能使其成为工程师在开发工业自动化、能源基础设施和高端消费类电源产品时的优选功率开关解决方案。

  • 型号:STF25N60M2-EP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):188 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1090 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF25N60M2-EP是ST意法半导体MDmesh M2-EP系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP封装。该器件设计用于高压、高开关频率应用,其核心电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和18A的连续漏极电流(Id),提供了强大的功率处理能力。

其技术亮点在于实现了低导通电阻(188mΩ @ 9A, 10V)与低栅极电荷(29nC @ 10V)的优异结合。这种特性组合能有效降低传导损耗和开关损耗,从而提升系统整体效率。器件支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,确保了在严苛环境下的高可靠性,适用于要求长期稳定运行的工业级电源与驱动系统。

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