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STF130N10F3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 46A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF130N10F3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF130N10F3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF130N10F3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的TO-220FP封装,为通孔安装提供了便利,其核心设计旨在实现高功率密度与高效率的平衡。内部架构通过优化的单元结构和沟槽栅技术,显著降低了单位面积的导通电阻,从而在给定的芯片尺寸下实现了更高的电流处理能力,这对于提升系统整体能效至关重要。

该MOSFET的突出特性在于其优异的导通性能开关特性。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(On))典型值极低,在23A电流条件下最大值仅为9.6毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和发热量。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在57nC(@10V),有助于降低开关过程中的驱动损耗,提升高频开关应用的效率。高达100V的漏源击穿电压(Vdss)和46A(Tc)的连续漏极电流能力,使其能够胜任中高功率级别的电路拓扑。

在电气参数方面,STF130N10F3展现了宽泛的工作适应性。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声抑制能力。器件支持高达±20V的栅源电压,提供了充足的驱动安全裕量。其结温(TJ)工作范围覆盖-55°C至175°C,结合TO-220FP封装35W(Tc)的功率耗散能力,使其能够在苛刻的热环境下稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关技术资料与库存信息。

凭借上述技术特点,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧或次级侧整流与同步整流、电机驱动控制电路中的H桥或半桥拓扑、以及DC-DC转换器中的功率开关。其稳健的设计使其成为工业自动化、消费类电子电源适配器、不间断电源(UPS)等系统中功率管理部分的可靠选择。

  • 型号:STF130N10F3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 46A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):46A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):9.6 毫欧 @ 23A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):57 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3305 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF130N10F3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF130N10F3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP通孔封装,隶属于高性能的STripFET III产品系列。该器件设计用于提供卓越的功率处理能力与开关效率。

其核心电气参数包括100V的漏源电压(Vdss)以及在壳温(Tc)条件下高达46A的连续漏极电流。关键性能优势体现在极低的导通电阻,在10V Vgs、23A Id条件下最大仅为9.6毫欧,以及优化的栅极电荷(Qg最大57nC @10V),共同确保了较低的传导与开关损耗。器件结温范围宽达-55°C至175°C,适用于要求严苛的功率转换与电机控制应用。

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