STPS16170CB-TR

STPS16170CB-TR是ST意法半导体推出的一款高性能表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用先进的功率半导体工艺制造，其核心架构为集成在同一芯片上的两个肖特基二极管，并以共阴极形式连接。这种集成化设计不仅优化了PCB布局空间，还通过共享热路径提升了整体的热管理性能，使得器件在紧凑的DPak封装内也能实现高效的功率处理能力。

该二极管阵列的核心优势在于其出色的电气特性。它具备高达170V的最大反向重复峰值电压，为设计提供了充裕的电压裕量，增强了系统在瞬态过压情况下的可靠性。在8A的额定平均整流电流下，其正向压降典型值仅为920mV，这一低Vf特性显著降低了导通状态下的功率损耗，有助于提升电源转换效率并减少热耗散。同时，其反向漏电流在170V时被严格控制在15A的水平，体现了优异的阻断特性。作为一款快速恢复器件，其恢复时间小于500ns，能够有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，适用于高频开关应用。

在接口与参数方面，该器件采用标准的TO-252-3（DPak）表面贴装封装，便于自动化生产并具有良好的散热能力。其工作结温最高可达175°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过正规的ST芯片代理渠道获取原装正品和技术支持。这些参数共同构成了一个高效、可靠的功率开关解决方案。

基于其高电压、大电流、低损耗和快速开关的特性，STPS16170CB-TR非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关电源（SMPS）中的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管，以及各种需要高频整流的工业与汽车电子系统。其稳健的设计使其成为提升终端产品能效和可靠性的关键元器件。

• 型号:STPS16170CB-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 170V 8A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:170 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:8A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):920 mV @ 8 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 170 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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STPS16170CB-TR是一款由ST意法半导体制造的高压肖特基二极管阵列，采用共阴极配置的DPak表面贴装封装。该器件专为高效率功率处理设计，其核心卖点在于结合了170V的高反向耐压与8A的大电流整流能力，同时保持了极低的920mV@8A正向压降，从而最大限度地减少导通损耗。

此外，其快速恢复特性（<500ns）和低至15A@170V的反向漏电流，确保了在高频开关应用中的优异性能和低功耗。高达175°C的最大工作结温与紧凑的封装形式，使其成为空间受限且对热管理和可靠性要求严苛的工业电源、汽车电子及DC-DC转换器等应用的理想选择。