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STF25NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 21A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF25NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF25NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF25NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与高开关速度的出色平衡。其核心在于通过改进的单元几何结构和工艺技术,显著降低了单位面积下的导通电阻(RDS(on)),同时有效控制了寄生电容,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET的显著特性包括高达600V的漏源击穿电压(Vdss),确保了在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压应用中的可靠性与安全性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值达到21A,配合160毫欧(典型值)的低导通电阻,能够显著降低导通状态下的功率损耗。其栅极驱动设计兼容性强,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极电荷(Qg)最大值控制在84nC,这有助于简化驱动电路设计并减少开关损耗。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取相关技术支持和库存信息。

在电气参数方面,STF25NM60N展现了良好的性能均衡性。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,提供了足够的噪声容限。输入电容(Ciss)典型值较低,有利于实现快速的开关瞬态响应。器件采用TO-220FP绝缘封装,这种封装形式不仅提供了良好的通孔安装机械强度,其绝缘特性也省去了额外的绝缘垫片,简化了散热器安装并提升了系统的绝缘安全性。其最大结温(Tj)为150°C,结合40W(Tc)的功率耗散能力,为系统热设计提供了充裕的余量。

凭借其高压、大电流和低损耗的特性,STF25NM60N非常适用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用领域包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关照明系统的电子镇流器工业电机驱动以及不间断电源(UPS)的功率转换级。尽管该产品已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性,使其在诸多现有设备和备件市场中仍具有重要价值。

  • 型号:STF25NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 21A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):21A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 10.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):84 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2400 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):40W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF25NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220FP绝缘封装,核心电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和21A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的优化结合,典型导通电阻低至160毫欧,同时栅极电荷(Qg)控制在84nC,这有助于在电源转换系统中同时降低导通损耗和开关损耗,提升整体能效。这些特性使其成为开关电源、功率因数校正及电机控制等领域的理想功率开关选择。

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