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STF26NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF26NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF26NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF26NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡。其核心在于第二代MDmesh技术,该技术通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时优化了开关性能,为高效率、高频率的功率转换应用提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压高达600V,能够从容应对工业级AC-DC电源及电机驱动中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流可达20A,展现出强大的电流处理能力。更关键的是,在10V栅极驱动电压、10A漏极电流的典型工作点下,其导通电阻最大值仅为165毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其最大栅极电荷Qg仅为60nC,较低的开关损耗使其尤其适合工作在高频开关场景中,有助于缩小磁性元件的体积。

在接口与参数方面,STF26NM60N采用标准的TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装形式,便于在PCB上实现稳固的机械固定和高效的热管理,其最大功耗为35W(Tc)。器件的栅极阈值电压Vgs(th)最大值为4V,确保了良好的噪声免疫能力,而±30V的最大栅源电压则为驱动电路的设计提供了充足的裕量。其最高结温为150°C,宽泛的工作温度范围保障了其在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、大电流、低损耗的特性组合,该器件广泛应用于各类中高功率的开关电源设计,如服务器电源、通信电源、工业电源的PFC(功率因数校正)和主开关拓扑。同时,它也是电机驱动、变频器、UPS(不间断电源)以及照明镇流器等应用中功率开关部分的理想选择,能够有效提升系统能效和功率密度,满足现代电子设备对高效率和高可靠性的持续追求。

  • 型号:STF26NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):165 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1800 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF26NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心规格为600V漏源电压和20A连续漏极电流,专为要求严苛的功率转换应用而设计。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻典型值低至165毫欧@10A,有效降低了导通损耗。同时,最大栅极电荷仅为60nC,有助于实现高速开关并减少开关损耗,从而提升系统整体效率。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和PFC电路等高可靠性、高效率应用场景中的优选功率开关解决方案。

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