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STF5NK100Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 1000V 3.5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF5NK100Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF5NK100Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF5NK100Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的TO-220FP封装,专为高电压、高效率的开关应用而设计。其核心架构通过优化的单元结构和沟槽工艺,在维持高阻断电压能力的同时,显著改善了导通电阻与栅极电荷之间的权衡关系,这是实现低开关损耗和高频工作性能的关键。

该器件具备1000V的漏源击穿电压(Vdss),为离线式电源、工业电机驱动等应用提供了充裕的电压裕量,增强了系统的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为3.5A,结合仅3.7欧姆的最大导通电阻(Rds(on))(测试条件为Vgs=10V, Id=1.75A),确保了在导通状态下的低功率耗散,有助于提升整体能效。其栅极驱动特性经过精心优化,最大栅源电压(Vgs)为±30V,栅极阈值电压(Vgs(th))典型值较低,而最大栅极电荷(Qg)控制在59nC(Vgs=10V),这有助于简化驱动电路设计,并实现快速、干净的开关切换,从而降低开关噪声和电磁干扰(EMI)。

在电气参数方面,STF5NK100Z展现了全面的性能平衡。其输入电容(Ciss)在25V Vds下最大值为1154pF,与较低的Qg共同决定了快速的开关响应。器件的最大功率耗散能力为30W(Tc),宽泛的工作结温范围覆盖-55°C至150°C,使其能够适应苛刻的环境条件。TO-220FP封装提供了良好的机械强度和热性能,便于通过散热器进行高效的热管理。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低导通损耗和良好的开关特性,STF5NK100Z非常适用于要求严苛的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及工业逆变器和电机控制中的高压侧开关。在这些场景中,它能够有效提升电源密度和系统效率,是工程师设计高性能、高可靠性功率系统的优选器件之一。

  • 型号:STF5NK100Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 1000V 3.5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):1000 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.7 欧姆 @ 1.75A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):59 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1154 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF5NK100Z的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF5NK100Z是ST意法半导体推出的一款采用SuperMESH3技术的N沟道功率MOSFET,封装形式为TO-220FP。该器件核心优势在于其1000V的高漏源电压(Vdss)额定值与3.7欧姆的低导通电阻(Rds(on))的出色结合,这使其在高电压开关应用中能有效降低导通损耗,提升能效。

在开关性能方面,其最大栅极电荷(Qg)仅为59nC,配合10V的标准驱动电压,有助于实现快速开关并简化驱动电路设计。器件在25°C壳温下可承受3.5A的连续漏极电流,最大功率耗散为30W,工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在多种环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为离线电源、工业控制等高压功率转换应用的理想选择。

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