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STF9NK60ZD

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 7A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF9NK60ZD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF9NK60ZD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF9NK60ZD是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperFREDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面MOSFET架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在600V的高压等级下实现了导通电阻与栅极电荷的良好平衡。其核心在于通过降低单位面积的导通电阻(Rds(on))来减小传导损耗,同时控制栅极电荷(Qg)以优化开关性能,这对于提升电源系统的整体效率至关重要。

该器件具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,为离线式开关电源(SMPS)等应用提供了充足的电压裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为7A,能够处理可观的功率等级。其导通电阻在10V栅极驱动电压、3.5A漏极电流条件下典型值较低,有助于降低导通状态下的功率损耗。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))典型值适中,确保了良好的噪声免疫能力和驱动简易性,而最大±30V的栅源电压范围则为驱动电路设计提供了灵活性。

在动态参数方面,STF9NK60ZD的栅极总电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过优化,有助于实现快速的开关转换,从而降低开关损耗,尤其适用于高频开关应用。其采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,具有良好的机械强度和热性能,便于通过散热器将芯片产生的热量有效导出,其最大功率耗散能力在壳温条件下为30W。该器件的工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了其在严苛环境下的可靠性。对于需要获取该器件技术资料或库存信息的用户,可以咨询ST中国代理以获取进一步支持。

凭借其高压、低损耗和坚固的封装特性,STF9NK60ZD非常适合应用于需要高效功率转换和控制的领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及电机驱动控制等。在这些应用中,它能够作为核心开关元件,有效提升系统的能源利用效率和功率密度。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备和备件维修市场中,它仍然是一款经过验证的、可靠的功率半导体解决方案。

  • 型号:STF9NK60ZD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 7A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):950 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):53 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1110 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF9NK60ZD的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF9NK60ZD是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperFREDmesh产品系列。该器件采用TO-220FP通孔封装,核心额定参数为600V漏源电压(Vdss)与7A连续漏极电流(Id),为高压功率开关应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与优化开关特性的结合。在10V栅极驱动下,其导通电阻表现优异,有助于最小化传导损耗。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过精心设计,有利于实现快速的开关速度,从而降低开关损耗,提升系统在较高频率下的工作效率。这些特性使其成为开关电源、功率转换及电机控制等应用中追求效率与可靠性的理想选择。

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