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STFH24N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STFH24N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFH24N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFH24N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了超结(Super-Junction)效应,通过精心设计的电荷平衡技术,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)的乘积,即优值系数(FOM)。这一核心架构使得器件在保持高阻断电压能力的同时,大幅提升了开关效率与功率密度,为高频开关应用提供了理想的解决方案。

得益于MDmesh M2技术,该MOSFET展现出卓越的性能特点。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在工业级AC-DC转换、电机驱动等高压环境下的可靠运行。在25°C壳温(Tc)下,连续漏极电流(Id)额定值达到18A,具备强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅源驱动电压(Vgs)、9A漏极电流条件下,其导通电阻典型值仅为190毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗。同时,其栅极总电荷(Qg)在10V条件下最大值为29nC,结合1060pF的输入电容(Ciss),意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,有助于提升系统整体能效。

该器件采用标准的TO-220FP绝缘封装,这种通孔安装形式提供了良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散为35W(Tc)。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电平为10V,最大可承受±25V的栅源电压,增强了设计的灵活性。工作结温范围覆盖-55°C至150°C,使其能够适应严苛的工业环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理渠道进行采购与咨询。

综合其高压、低导通电阻、快速开关的特性,STFH24N60M2非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不间断电源(UPS)以及电焊机等设备中的功率开关部分。它是工程师在设计下一代高效、紧凑型功率电子系统时的优选功率器件。

  • 型号:STFH24N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1060 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STFH24N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心额定参数为600V漏源电压(Vdss)与18A连续漏极电流(Id),专为高压、大电流的开关应用而设计。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能上。在10V驱动下,导通电阻(Rds(on))低至190毫欧(@9A),有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大29nC @10V)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统工作频率与整体能效。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和能源转换系统中关键功率开关的理想选择。

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