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STFI40N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 34A I2PAKFP
原厂封装:封装:TO-281(I2PAKFP)
优势价格,STFI40N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFI40N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFI40N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在硅片层面实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)之间的出色平衡。其核心在于通过创新的单元布局和加工工艺,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了快速开关特性,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(VDSS,为离线式开关电源(SMPS)的功率级提供了充足的电压裕量,确保在电网波动或感性负载关断时具有可靠的鲁棒性。在25°C壳温(TC)条件下,其连续漏极电流(ID)额定值为34A,支持处理较高的平均功率。其导通电阻在10V栅极驱动电压、17A漏极电流条件下典型值较低,有助于减少导通期间的功率损耗,提升系统能效。

器件的动态特性经过精心优化,最大栅极电荷(QG)仅为57nC(@10V),结合适中的输入电容,意味着驱动电路所需的开关能量较小,有利于实现更高频率的开关操作并降低驱动损耗。其栅极阈值电压(VGS(th))设计合理,提供了良好的噪声抑制能力。该器件采用通孔安装的I2PAKFP(TO-281)封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热性能,便于在功率板上进行可靠的焊接和热管理。用户可以通过官方授权的ST代理渠道获取详细的技术支持与供应链服务。

得益于其高耐压、低导通电阻和良好的开关性能,STFI40N60M2非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括工业级开关电源(如服务器电源、通信电源)的PFC(功率因数校正)电路和DC-DC变换器主开关、UPS(不间断电源)系统的功率转换模块,以及电机驱动和照明镇流器的功率开关部分。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)也使其能够适应严苛的工业环境。

  • 型号:STFI40N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 34A I2PAKFP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):34A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):88 毫欧 @ 17A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):57 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2500 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):40W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 封装/外壳:TO-262-3 全封装,I2PAK
  • 想获取STFI40N60M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFI40N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的MDmesh II Plus产品系列。该器件采用TO-281(I2PAKFP)通孔封装,核心额定参数为600V漏源电压(VDSS)和34A连续漏极电流(ID),为高压、大电流开关应用提供了坚实的硬件基础。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))表现突出,能有效降低导通损耗。同时,较低的栅极电荷(QG)有助于实现快速开关并减少驱动需求,从而提升整体电源系统的效率和功率密度。这些特性使其成为工业电源、功率转换及电机控制等领域的理想选择。

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