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STFU25N60M2-EP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STFU25N60M2-EP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFU25N60M2-EP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFU25N60M2-EP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡。其核心架构通过创新的单元布局和加工工艺,显著降低了寄生电容,从而在保持高阻断电压能力的同时,提升了开关性能与效率。这种设计使其在硬开关和软开关拓扑中均能表现出色,为电源系统设计提供了坚实的硬件基础。

该器件具备多项关键电气特性,使其在高压应用中优势明显。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在工业级AC-DC转换或电机驱动等场合下的高可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为18A,结合低至188毫欧(典型值)的导通电阻(Rds(on)),有效降低了导通期间的功率损耗。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极总电荷(Qg)最大值仅为29nC,这有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,提升系统整体能效。

在接口与参数方面,该器件采用通孔安装的TO-220FP封装,提供了良好的机械强度和散热能力。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,为驱动电路提供了充足的安全裕量。输入电容(Ciss)在100V漏源电压下最大值为1090pF,结合低Qg特性,共同决定了其快速的开关响应速度。器件的结温工作范围宽达-55°C至150°C,并能在壳温(Tc)条件下耗散最高30W的功率,这使其能够适应苛刻的环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理渠道进行采购与咨询。

基于其高性能与高可靠性,STFU25N60M2-EP非常适用于要求严苛的功率转换领域。典型应用包括工业开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主变换器、UPS(不间断电源)系统、电机驱动与变频器、以及电焊机和照明镇流器等。在这些场景中,其优异的开关特性与低损耗有助于提升系统效率与功率密度,满足现代电子设备对节能和小型化的持续需求。

  • 型号:STFU25N60M2-EP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):188 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1090 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STFU25N60M2-EP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFU25N60M2-EP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心额定参数为600V漏源电压(Vdss)与18A连续漏极电流(Id),专为高效、高可靠性的高压开关应用而设计。

其技术亮点在于实现了低导通损耗与快速开关特性的优化结合。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至188毫欧,同时栅极总电荷(Qg)最大值仅为29nC。这一特性组合能显著降低系统的导通与开关损耗,提升整体能效。此外,其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行。

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