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STG3155DTR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SWITCH SPDT X 1 600MOHM 6DFN
原厂封装:封装:6-DFN(1.45x1)
优势价格,STG3155DTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STG3155DTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STG3155DTR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个2:1的多路复用器/解复用器电路构建,能够在单电源电压1.65V至4.3V的宽范围内稳定工作,为低电压便携式设备提供了灵活的信号路由解决方案。

该芯片具备出色的信号保真度和快速切换能力。导通电阻典型值极低,最大值仅为600毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)控制在21毫欧以内,这确保了信号在切换过程中的幅度损失和失真被降至最低。其开关速度非常快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)最大值分别为55ns和30ns,配合高达70MHz的-3dB带宽,使其能够胜任音频乃至部分中频视频信号的切换任务,而不会引入明显的延迟或带宽限制。

在电气特性方面,STG3155DTR展现了优异的隔离性能。其关断状态下的通道漏电流最大仅为20nA,有效降低了静态功耗。同时,电荷注入量低至53pC,关断通道电容为6.6pF,这些特性共同作用,显著减少了开关动作时对敏感模拟信号产生的瞬态干扰和电压毛刺。在100kHz频率下,其通道间串扰可低至-72dB,为多通道系统提供了出色的信号隔离度。该器件采用节省空间的6引脚UFDFN表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-55°C至125°C,具备良好的环境适应性。如需获取该产品的详细技术资料或采购支持,可以咨询官方授权的ST代理

凭借其低导通电阻、高带宽、快速切换和优异的信号完整性,这款芯片非常适用于需要高质量信号路径管理的场景。典型应用包括便携式医疗设备(如便携式监护仪)中的传感器信号选择、测试测量设备中的信号路由矩阵、音频设备中的输入源切换,以及电池供电的便携式消费电子产品中模拟信号与数字信号之间的接口管理。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统和备件供应中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:STG3155DTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:6-DFN(1.45x1)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPDT X 1 600MOHM 6DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):600 毫欧
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):21 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 4.3V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):55ns,30ns
  • -3db 带宽:70MHz
  • 电荷注入:53pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):6.6pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):20nA
  • 串扰:-72dB @ 100kHz
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-UFDFN
  • 供应商器件封装:6-DFN(1.45x1)
  • 想获取STG3155DTR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STG3155DTR是ST意法半导体生产的一款单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路,采用6-UFDFN表面贴装封装。该器件作为2:1多路复用器/解复用器,核心优势在于其极低的导通电阻(最大600mΩ)和出色的通道匹配性(21mΩ),能有效最小化信号衰减与失真。

其工作电压范围为1.65V至4.3V,兼容多种低电压系统,并具备高速切换能力(Ton/Toff最大55ns/30ns)和70MHz的宽带宽,支持音频及中频信号的无损路由。此外,低至53pC的电荷注入、-72dB的串扰抑制以及20nA的关断漏电流,共同保障了高精度的信号完整性与低功耗运行。

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