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STM32G473VEH6TR的图片

STM32G473VEH6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
原厂封装:封装:100-TFBGA(8x8)
优势价格,STM32G473VEH6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G473VEH6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的STM32G473VEH6TR是一款基于高性能ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,运行频率高达170MHz,并集成了浮点单元(FPU)和内存保护单元(MPU)。该芯片隶属于STM32G4系列,该系列以在混合信号处理和高精度控制方面的增强特性而著称。其核心架构旨在高效处理复杂的数学运算和实时控制任务,为需要高计算性能和精准模拟功能的嵌入式应用提供了坚实的硬件基础。

该器件配备了512KB的闪存程序存储器和128KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和数据缓冲区提供了充足的空间。其丰富的模拟外设是主要亮点之一,集成了多达42个通道的12位高精度ADC以及7个12位DAC,配合多个高速模拟比较器,使其能够胜任多通道、高精度的数据采集与实时波形生成任务。此外,芯片集成了多种定时器,包括高分辨率定时器(HRTIM),能够产生极高精度的PWM信号,这对于数字电源转换、电机驱动等对时序要求苛刻的应用至关重要。

在连接性方面,STM32G473VEH6TR提供了高度灵活的通信接口选项,包括多个USART、UART、IC、SPI,以及CAN-FD、USB 2.0全速接口和SAI音频接口。其多达86个可配置的I/O引脚,使得设计者能够灵活地连接各种传感器、执行器和通信模块。芯片的工作电压范围宽达1.71V至3.6V,并支持多种低功耗模式,有助于在电池供电或节能型设备中延长续航时间。其工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在工业环境下的稳定可靠性。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

凭借其强大的处理能力、卓越的模拟性能和完善的数字外设,STM32G473VEH6TR非常适合于要求严苛的工业自动化应用,如高级电机控制(伺服驱动器、BLDC/PMSM控制)、数字电源(SMPS、UPS、逆变器)、精密仪器仪表、以及复杂的用户界面控制。其TFBGA封装形式也适用于空间受限但对性能有高要求的紧凑型设计。

  • 型号:STM32G473VEH6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-TFBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:170MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:86
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 42x12b; D/A 7x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-TFBGA(8x8)
  • 封装/外壳:100-TFBGA
  • 想获取STM32G473VEH6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32G473VEH6TR是ST意法半导体STM32G4系列中的一款高性能32位微控制器。它基于运行频率高达170MHz的ARM Cortex-M4内核,集成了512KB闪存和128KB SRAM,为处理复杂算法和实时任务提供了充足的资源。

该芯片的核心优势在于其强大的混合信号处理能力,配备了42个通道的12位ADC和7个12位DAC,以及高分辨率定时器,特别适合需要高精度模拟测量和控制的场景。同时,它提供了包括CAN-FD、USB、多种串行接口在内的丰富连接选项,以及多达86个I/O口,确保了设计的灵活性与扩展性。

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