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STG4260BJR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SW SPDTX2 500MOHM 12FLIPCHIP
原厂封装:封装:12-覆晶
优势价格,STG4260BJR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STG4260BJR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STG4260BJR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片,采用先进的12引脚Flip-Chip球栅阵列(FCBGA)封装,专为要求高信号保真度与快速切换的精密模拟信号路径管理应用而设计。该器件基于优化的CMOS工艺架构,其核心在于两个独立的2:1多路复用器/解复用器电路,每个通道均能实现双向信号切换,为系统设计提供了高度的灵活性与信号路由的可靠性。

该芯片的突出特性体现在其卓越的电气性能上。极低的导通电阻(典型值500毫欧)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅10毫欧),确保了信号在切换过程中的幅度损失最小化,尤其适用于低电压摆幅的精密测量与音频信号处理。其宽泛的单电源电压工作范围(1.65V至4.8V)使其能够兼容多种低压逻辑电平与电池供电系统,同时,高达50MHz的-3dB带宽和快速的开关时间(Ton/Toff最大38ns),使其能够胜任视频信号、中频数据等需要较高频率响应的切换任务。此外,低至140pC的电荷注入和-67dB @ 1MHz的低串扰水平,有效降低了开关动作对信号通道的干扰,保障了信号的纯净度。

在接口与参数方面,STG4260BJR提供了全面的性能保障。其关断漏电流低至30nA,有助于降低系统待机功耗;关断通道电容为30pF,减少了信号路径上的负载效应。器件支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,并采用表面贴装型12-UFBGA封装,满足紧凑型PCB布局的需求。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目,通过正规的ST授权代理进行采购是确保产品正宗与获取完整技术资料的重要途径。

凭借上述综合性能,STG4260BJR非常适合于便携式医疗设备中的传感器信号选择、测试测量仪器的输入通道切换、专业音频设备的音源路由以及通信模块中的天线或滤波器切换等应用场景。其高集成度与优秀的动态特性,使其成为在空间和性能均有严苛要求的系统中,实现高质量模拟信号管理的理想解决方案。

  • 型号:STG4260BJR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:12-覆晶
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SW SPDTX2 500MOHM 12FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):500 毫欧
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):10 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 4.8V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):38ns,38ns
  • -3db 带宽:50MHz
  • 电荷注入:140pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):30pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):30nA
  • 串扰:-67dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-UFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:12-覆晶
  • 想获取STG4260BJR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STG4260BJR是ST意法半导体生产的一款双通道SPDT模拟开关/多路复用器IC,采用12-UFBGA(Flip-Chip)封装。该器件设计用于在1.65V至4.8V的单电源电压下工作,提供两个独立的2:1复用通道,支持双向模拟与数字信号切换。

其核心性能优势包括极低的500毫欧导通电阻与仅10毫欧的通道间匹配度,确保信号传输的精度与一致性。同时,器件具备高达50MHz的带宽与38ns的快速开关速度,并拥有-67dB的低串扰和140pC的低电荷注入特性,适用于对信号完整性要求较高的精密测量、音频视频路由及便携式设备中的信号路径管理应用。

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