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STGD25N40LZAG

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 435V 25A TO-252
原厂封装:封装:TO-252(DPAK)
优势价格,STGD25N40LZAG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGD25N40LZAG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为一款面向严苛应用环境设计的高性能功率开关器件,STGD25N40LZAG融合了先进的沟槽栅场截止型IGBT技术与优化的体二极管特性。其核心架构旨在实现低导通损耗与快速开关特性的理想平衡,内部集成的反并联二极管为感性负载下的续流操作提供了可靠路径。该器件采用逻辑电平栅极驱动,能够与常见的微控制器或驱动IC直接接口,显著简化了外围驱动电路的设计复杂度。

在电气性能方面,该器件展现出卓越的效率。在4V栅极电压、6A集电极电流条件下,其最大饱和压降(Vce(on))仅为1.25V,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统能效。同时,其栅极电荷(Qg)低至26nC,结合优化的内部结构,共同促成了快速的开关瞬态。在典型测试条件下(300V,10A),其开启延迟时间为1.1s,关断延迟时间为4.6s,这有助于降低开关损耗,并允许系统工作在更高的开关频率下,从而可能减小无源元件的体积。

该芯片的稳健性设计是其另一大亮点。其集电极-发射极击穿电压高达435V,为400V母线电压应用提供了充足的安全裕量。最大连续集电极电流为25A,脉冲电流能力可达50A,确保了其能够承受瞬间的负载冲击。最大功耗为125W,结合其表面贴装型TO-252(DPak)封装,提供了优异的功率密度和散热能力。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,并通过了AEC-Q101认证,完全满足汽车电子及其他高可靠性应用对温度范围和品质的严苛要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商进行采购。

基于上述特性,STGD25N40LZAG非常适用于需要高效率、高可靠性和紧凑设计的功率转换场景。其典型应用包括汽车领域的电动助力转向(EPS)、燃油泵控制、发动机管理模块中的点火驱动,以及工业领域的开关电源(SMPS)功率因数校正(PFC)电路、不间断电源(UPS)的逆变桥臂和电机驱动变频器等。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,增强功率密度,并确保在恶劣环境下的长期稳定运行。

  • 型号:STGD25N40LZAG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 435V 25A TO-252
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):435 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.25V @ 4V,6A
  • 功率 - 最大值:125 W
  • 开关能量:-
  • 输入类型:逻辑
  • 栅极电荷:26 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:1.1s/4.6s
  • 测试条件:300V,10A,1 千欧,5V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:TO-252(DPAK)
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STGD25N40LZAG是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的汽车级功率晶体管。该器件采用逻辑电平输入驱动,集电极-发射极击穿电压为435V,最大连续电流25A,脉冲电流能力达50A,最大功耗125W,为高可靠性应用提供了坚实的电气基础。

其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡。在4V栅压、6A电流下,饱和压降典型值仅为1.25V,配合26nC的低栅极电荷,实现了低导通损耗与快速开关特性的结合。宽工作结温范围(-55°C至175°C)及表面贴装DPak封装,使其成为汽车电子和工业电源系统中追求高效率与高功率密度的理想选择。

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