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| STGH30H65DFB-2AG的报价和技术资料 - ST公司(意法半导体)授权中国代理商 |
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STGH30H65DFB-2AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商：ST(意法半导体)
功能简述：IGBT TRENCH FS 650V 60A H2PAK-2
原厂封装：封装:H2PAK-2
优势价格，STGH30H65DFB-2AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGH30H65DFB-2AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
  • 型号:STGH30H65DFB-2AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:H2PAK-2
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 60A H2PAK-2
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）:650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):90 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
  • 功率 - 最大值:260 W
  • 开关能量:555J（导通）， 300J（关断）
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:155 nC
  • 25°C 时 Td（开/关）值:24ns/170ns
  • 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
  • 反向恢复时间 (trr):28 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
  • 供应商器件封装:H2PAK-2
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