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STGIB15CH60TS-L的图片

STGIB15CH60TS-L

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分立半导体产品 > 功率驱动器模块
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT IPM 600V 20A 26-PWRDIP MOD
原厂封装:封装:
优势价格,STGIB15CH60TS-L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGIB15CH60TS-L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGIB15CH60TS-L是意法半导体(STMicroelectronics)推出的SLLIMM(小型低损耗智能模塑模块)第二系列智能功率模块(IPM)中的一款代表性产品。该模块采用紧凑的DIP-25封装,内部集成了一个完整的三相逆变器桥臂,其核心由六个经过优化的第三代沟槽栅场截止型IGBT构成,并集成了对应的续流二极管。这种高度集成的架构不仅显著减少了外部元件数量和PCB占用面积,更重要的是,它将功率开关、驱动电路、保护功能以及电平转换电路封装于一个具备高隔离能力的模块内,为实现高效、可靠且设计简化的电机驱动系统提供了坚实基础。

该模块的功能设计充分体现了系统级思维。其内部集成的HVIC(高压集成电路)驱动器直接驱动高压侧的IGBT,无需外部光耦或隔离电源,简化了电路设计并提升了可靠性。模块内置了全面的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)以防止驱动器在电压不足时误动作,以及过流和短路保护,能够在检测到异常大电流时快速关断IGBT,有效保护功率器件免受损坏。其1500Vrms的电气隔离电压确保了高压功率部分与低压控制信号之间的安全隔离,符合严格的安规要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ST授权代理获取该产品的完整供应链服务。

在接口与参数方面,STGIB15CH60TS-L定义了清晰的应用边界。其功率部分额定值为600V的集电极-发射极电压和20A的连续集电极电流,适用于广泛的工业电压等级。通孔安装方式提供了稳固的机械连接和优异的散热路径。控制接口采用单电源供电(典型值为15V),并提供了六路独立的输入引脚,可灵活兼容3.3V、5V等常见微控制器逻辑电平,实现对上桥臂和下桥臂IGBT的精确PWM控制。模块内部集成的自举二极管进一步简化了上桥臂驱动的电源设计。

得益于其高集成度、强鲁棒性和易用性,STGIB15CH60TS-L非常适合用于驱动永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)或交流感应电机(ACIM)。其典型应用场景涵盖工业变频器、压缩机驱动、泵和风扇控制、以及一般自动化设备中的中小功率电机驱动。在这些应用中,它能够帮助工程师缩短开发周期,降低系统复杂性和总体成本,同时确保系统在高开关频率下仍能保持低电磁干扰(EMI)和高效运行,是构建紧凑型、高能效电机驱动平台的理想选择。

  • 型号:STGIB15CH60TS-L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 20A 26-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:IGBT
  • 配置:三相反相器
  • 电流:20 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:1500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:26-PowerDIP 模块(1.157\\
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STGIB15CH60TS-L是意法半导体SLLIMM系列中的一款三相逆变器智能功率模块(IPM)。该模块采用IGBT技术,集成了600V/20A的功率开关、驱动电路及保护功能于一体,封装内提供1500Vrms的高压隔离,显著简化了电机驱动器的外围电路设计。

其核心优势在于将优化的第三代IGBT与高性能HVIC驱动器相结合,支持直接由微控制器逻辑信号驱动,并内置欠压锁定和过流保护。通孔封装的DIP-25形式确保了良好的散热性与机械稳固性,使其成为开发紧凑、可靠且高效的电机驱动解决方案的关键器件,尤其适用于工业变频、泵控和风扇驱动等应用。

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