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SPC56EL70L3CBFSY的图片

SPC56EL70L3CBFSY

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,SPC56EL70L3CBFSY的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC56EL70L3CBFSY的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的SPC56EL70L3CBFSY是一款面向严苛汽车电子环境设计的高性能32位微控制器。该器件基于Power Architecture技术,采用双核e200z4d处理器架构,每个核心运行频率高达120MHz,为复杂的实时控制与数据处理任务提供了强大的并行计算能力。其核心设计充分考虑了功能安全与实时响应的需求,双核可配置为锁步模式以进行关键代码的冗余执行与校验,或运行在非对称多处理(AMP)模式下以高效分配不同的应用任务,显著提升了系统的可靠性与执行效率。

在功能特性上,这款微控制器集成了丰富的片上资源以简化系统设计。2MB的嵌入式闪存程序存储器192KB的RAM为大型应用程序代码和高速数据缓冲提供了充足的空间。其外设集针对汽车应用进行了高度优化,包含多个CAN和LIN通信接口,支持构建复杂的车载网络节点;同时具备32通道12位高精度ADC,能够快速、准确地采集多路模拟信号。此外,器件还集成了DMA控制器、PWM模块、看门狗定时器(WDT)以及低压检测(LVD)和上电复位(POR)电路,这些特性共同保障了系统运行的稳定性和控制的精确性。

在接口与关键参数方面,SPC56EL70L3CBFSY提供了多达57个通用I/O口,支持与多种传感器和执行器的灵活连接。其工作电压范围覆盖3V至3.63V,并具备宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C),完全符合AEC-Q100汽车级质量标准,确保在极端环境下仍能稳定工作。器件采用100引脚LQFP封装,便于表面贴装生产。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取该产品,确保原装正品和完整的应用支持。

凭借其强大的处理能力、丰富的外设接口和卓越的可靠性,该微控制器主要应用于对安全性和实时性要求极高的汽车车身控制模块(BCM)、先进的发动机管理系统(EMS)、变速箱控制单元(TCU)以及新能源汽车的电池管理系统(BMS)和车载充电器(OBC)等核心电控领域。它是开发下一代智能、互联、电动化汽车电子平台的理想硬件基础。

  • 型号:SPC56EL70L3CBFSY
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z4d
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:57
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V
  • 数据转换器:A/D 32x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取SPC56EL70L3CBFSY的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC56EL70L3CBFSY是ST意法半导体SPC56xL系列中的一款汽车级32位双核微控制器。该器件基于高性能e200z4d内核,运行频率120MHz,并集成了2MB闪存和192KB RAM,为处理复杂的汽车电子算法提供了充足的运算资源与存储空间。

其外设配置针对汽车网络与实时控制进行了深度优化,集成了CAN、LIN、SPI、UART等多种通信接口,以及32路12位ADC、PWM和DMA等关键模块。该芯片工作电压为3.0V至3.63V,支持-40°C至125°C的扩展温度范围,采用100-LQFP封装,完全符合AEC-Q100标准,专为要求高可靠性和强实时性的车身电子、动力总成及新能源车电控应用而设计。

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