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STGW40NC60WD

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 600V 70A TO-247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STGW40NC60WD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGW40NC60WD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STGW40NC60WD是一款采用TO-247封装的功率开关器件,属于其成熟的PowerMESH产品系列。该器件集成了IGBT与快速恢复二极管,旨在为600V电压等级的中高功率应用提供高效、可靠的解决方案。其核心架构基于优化的沟槽栅场截止技术,这一技术有效平衡了导通损耗与开关损耗,实现了较低的饱和压降与快速的开关特性,为系统整体效率的提升奠定了坚实基础。

该器件在功能上表现出色,其集电极-发射极击穿电压高达600V,最大连续集电极电流为70A,脉冲电流能力更可达230A,展现出强大的过载承受能力。其关键特性在于较低的导通压降,在典型工作条件下(Vge=15V, Ic=30A),Vce(on)最大值仅为2.5V,这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。同时,其开关性能经过优化,开启延迟时间仅为33ns,关断延迟为168ns,配合45ns的快速反向恢复时间,使其适用于较高频率的开关操作,有助于减小磁性元件的体积和系统尺寸。其总开关能量(Eon+Eoff)控制在651J水平,结合126nC的栅极电荷,意味着对栅极驱动电路的要求更为友好,有助于简化驱动设计。

在电气参数方面,STGW40NC60WD的额定功率为250W,工作结温范围宽广,从-55°C延伸至150°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。标准的输入类型使其与常见的15V栅极驱动电平兼容,降低了设计门槛。通孔TO-247封装提供了优异的散热路径,便于通过散热器将芯片产生的热量高效导出,这对于维持器件在额定功率下长期可靠工作至关重要。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该产品的技术支持和供应保障。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过市场验证的性能,使其在特定的存量市场或对成本敏感的设计中仍具参考价值。其典型应用场景主要集中于工业变频器、不同断电源(UPS)、焊接设备、电机驱动以及各类开关模式电源(SMPS)的功率转换级。在这些领域中,它能够胜任功率因数校正(PFC)、逆变桥臂、直流-交流转换等关键角色,为工程师提供了一个在效率、可靠性与成本之间取得良好平衡的经典选择。

  • 型号:STGW40NC60WD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 70A TO-247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):70 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):230 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:250 W
  • 开关能量:302J(导通),349J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:126 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:33ns/168ns
  • 测试条件:390V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):45 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
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STGW40NC60WD是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款600V/70A IGBT功率器件,采用TO-247封装。其核心优势在于优化的性能平衡,在15V栅极驱动、30A集电极电流条件下,最大导通压降仅2.5V,有效降低了导通损耗。同时,其开关特性经过设计,具备33ns/168ns的快速开关延迟和45ns的二极管反向恢复时间,支持较高频率的开关操作。

该器件额定功率为250W,脉冲电流能力高达230A,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,展现出良好的过载能力和环境适应性。其标准输入类型与126nC的栅极电荷,使其易于驱动。这些特性使其适用于对效率与可靠性有要求的工业级功率转换应用。

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