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STGIB15CH60TS-LZ的图片

STGIB15CH60TS-LZ

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分立半导体产品 > 功率驱动器模块
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT IPM 600V 20A 26-PWRDIP MOD
原厂封装:封装:
优势价格,STGIB15CH60TS-LZ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGIB15CH60TS-LZ的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGIB15CH60TS-LZ是意法半导体(STMicroelectronics)推出的SLLIMM(小低损耗智能模压模块)第二系列智能功率模块(IPM)。该模块采用先进的绝缘金属基板技术(IMST)封装,内部集成了一个由六个IGBT和对应续流二极管构成的三相桥式逆变器,以及必需的门极驱动和保护电路。这种高度集成的设计将功率开关、驱动和保护功能整合于一个紧凑的模块内,显著简化了外围电路设计,提升了系统的功率密度和可靠性。

该模块的核心优势在于其优化的IGBT技术高压集成电路(HVIC)驱动的协同工作。内部IGBT具有低饱和压降(VCE(sat))和快速开关特性,有效降低了导通和开关损耗。集成的HVIC驱动电路提供了稳健的驱动能力,并内置了关键的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)和热关断。这些保护功能通过故障信号输出引脚(FO)实时反馈系统状态,增强了整个功率系统的鲁棒性。对于需要本地技术支持与稳定供应的用户,可以通过ST中国代理获取详细的技术支持与供应链服务。

在接口与电气参数方面,STGIB15CH60TS-LZ设计为通孔安装,便于散热管理。其额定工作电压为600V,最大连续输出电流达20A,能够应对工业级应用的严苛要求。模块的输入侧与功率输出侧之间具有高达1500Vrms的电气隔离强度,确保了控制电路的安全。其工作结温范围宽,适应性强,配合内部温度监控,为系统提供了额外的安全裕度。

凭借其高集成度、高可靠性和完善的保护机制,该模块非常适用于对空间和效率有严格要求的三相电机驱动应用。典型场景包括家用电器中的变频压缩机、风扇和泵驱动,工业自动化中的伺服驱动器和小型变频器,以及暖通空调(HVAC)系统。它为工程师提供了一个经过验证的、即插即用的功率解决方案,能够加速产品开发周期,并降低系统整体的失效风险。

  • 型号:STGIB15CH60TS-LZ
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 20A 26-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:IGBT
  • 配置:三相反相器
  • 电流:20 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:1500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:26-PowerDIP 模块(1.157\\
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STGIB15CH60TS-LZ是ST意法半导体SLLIMM系列中的一款智能功率模块(IPM),采用三相反相器配置,集成了IGBT功率开关与门极驱动保护电路。该模块额定值为600V/20A,提供了紧凑、高效的功率转换解决方案。

其核心卖点在于高度集成化设计,内部包含完整的驱动和保护功能(如欠压锁定、过流及热保护),显著简化了外围电路。同时,模块具备1500Vrms的高隔离电压,确保了系统控制侧的安全性,使其特别适用于空间受限且要求高可靠性的三相电机驱动场合。

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