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STGIPS15C60

ST图标
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT IPM 600V 15A 25-PWRDIP MOD
原厂封装:封装:
优势价格,STGIPS15C60的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGIPS15C60的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGIPS15C60是意法半导体(STMicroelectronics)推出的SLLIMM(Small Low-Loss Intelligent Molded Module)系列智能功率模块(IPM)中的一款代表性产品。该模块采用紧凑的25引脚SDIP封装,集成了一个三相逆变桥的核心功率级及其驱动电路,将三个600V/15A的IGBT及其对应的续流二极管、高压电平移位电路、自举二极管以及全面的保护功能集成于单一塑封模块内。这种高度集成的设计显著减少了外部元件数量,优化了PCB布局,并提升了系统的可靠性与功率密度。

模块内部集成了基于非穿通(NPT)技术的IGBT芯片,提供了良好的开关特性与较低的导通损耗平衡。其内置的HVIC(高压集成电路)驱动芯片负责接收来自微控制器的低压PWM信号,并安全地驱动高压侧的IGBT,实现了高达2500Vrms的电气隔离,确保了控制电路的安全。全面的保护功能是其核心智能体现,包括欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)以及热关断。当检测到异常情况时,模块会迅速关闭所有IGBT并输出故障信号,有效防止器件损坏,简化了系统保护设计。

在电气接口方面,模块定义了清晰的控制与功率引脚。控制侧采用单电源供电(典型值为15V),接收六路PWM输入信号以控制三相桥臂,并提供一个故障输出信号。功率侧则提供了直流母线输入(P、N)与三相交流输出(U、V、W)。其关键参数包括600V的集电极-发射极电压和15A的连续集电极电流,适用于通用变频驱动场合。通孔安装方式便于焊接并增强散热。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能在过往及现有系统中仍有重要参考价值,相关替代或升级需求可通过专业的ST授权代理进行咨询。

该模块主要面向需要高可靠性、紧凑型设计的电机驱动应用。其典型应用场景包括家用电器(如变频空调、洗衣机压缩机驱动)、工业风扇、泵类以及小型通用变频器。在这些领域中,STGIPS15C60通过其集成化与保护功能,帮助工程师简化设计流程,缩短产品上市时间,同时实现高效、安静的电机控制。

  • 型号:STGIPS15C60
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 15A 25-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:IGBT
  • 配置:3 相
  • 电流:15 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:25-PowerDIP 模块(0.993\\
  • 想获取STGIPS15C60的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGIPS15C60是ST意法半导体SLLIMM系列中的一款三相智能功率模块(IPM)。该模块在一个紧凑的25SDIP封装内,集成了600V耐压、15A电流容量的IGBT功率开关、对应的续流二极管以及其高压驱动与保护电路,实现了功率转换系统的核心功能高度集成。

模块提供高达2500Vrms的电气隔离,并内置欠压锁定、过流保护和热关断等多重保护功能,显著提升了系统的鲁棒性与设计简便性。其通孔安装形式便于PCB布局与散热管理,主要目标应用为家用电器及工业领域的变频电机驱动系统。

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