STGIPS15C60T-H

STGIPS15C60T-H是ST意法半导体（STMicroelectronics）旗下SLLIMM系列的一款紧凑型智能功率模块（IPM），专为三相电机驱动应用而设计。该模块采用25引脚SDIP封装，将高压侧和低压侧IGBT、续流二极管、驱动电路以及保护功能高度集成于单一封装内，实现了功率级与控制逻辑的紧密耦合。其核心架构基于成熟的非穿通型IGBT技术，结合了优化的栅极驱动设计，旨在提供高功率密度与可靠的系统级性能，显著简化了外围电路设计并提升了整体方案的鲁棒性。

该模块集成了多项关键功能特性，以保障系统稳定运行。其内部集成了欠压锁定保护，有效防止驱动电压不足时IGBT工作于非饱和区导致的过热损坏。同时，模块内置了温度监控功能，能够实时感知芯片结温，为系统提供过热预警或保护。其驱动电路采用了电平移位技术，实现了对三相桥臂中高压侧IGBT的可靠控制，并确保了高达2500Vrms的电气隔离强度，这为强电与弱电部分提供了安全屏障，增强了系统的抗干扰能力和安全性。用户可通过ST中国代理获取详细的设计支持与样品。

在电气参数方面，STGIPS15C60T-H标称集电极电流为15A，集电极-发射极电压为600V，适用于广泛的工业电压等级。其通孔安装方式便于在标准PCB上进行焊接，提供了良好的机械强度和散热路径。模块内部集成了自举二极管和所有必需的栅极电阻，进一步减少了外部元件数量。这些接口与参数的优化组合，使得该模块在有限的体积内实现了高效率的电能转换，开关损耗和导通损耗均得到良好控制。

基于其高集成度与可靠性设计，该模块典型应用于中小功率的三相变频驱动系统，例如家用电器中的变频压缩机驱动、工业风扇与泵类的调速控制，以及自动化设备中的伺服驱动器等场景。其“即插即用”的特性极大地加速了产品开发周期，尤其适合对空间、成本和开发效率有严格要求的应用。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有产品维护或特定批量化设计中，它依然是一个经过市场验证的可靠选择。

• 型号:STGIPS15C60T-H
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
• 描述:IGBT IPM 600V 15A 25-PWRDIP MOD
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 类型:IGBT
• 配置:3 相
• 电流:15 A
• 电压:600 V
• 电压 - 隔离:2500Vrms
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:25-PowerDIP 模块（0.993\\
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STGIPS15C60T-H是ST意法半导体推出的一款三相智能功率模块，属于其SLLIMM系列。该模块采用25引脚SDIP通孔封装，集成了600V/15A的IGBT功率开关、对应的续流二极管以及完整的栅极驱动和保护电路，形成一个高度集成的三相逆变桥解决方案。

其核心优势在于将高压功率部分与低压控制电路通过2500Vrms的高隔离强度集成于一体，显著简化了系统设计。模块内置了欠压锁定和温度监控等保护功能，提升了系统可靠性。该设计主要针对需要紧凑型、高可靠性三相电机驱动的应用，如变频家电和工业自动化设备。