ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STGIPS30C60T-H的图片

STGIPS30C60T-H

ST图标
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT IPM 600V 30A 25-PWRDIP MOD
原厂封装:封装:
优势价格,STGIPS30C60T-H的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STGIPS30C60T-H的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGIPS30C60T-H是意法半导体(STMicroelectronics)旗下SLLIMM系列的一款智能功率模块(IPM),采用紧凑的25引脚SDIP封装。该模块集成了一个三相逆变桥的核心功率级,其核心架构基于非穿通型(NPT)IGBT技术,并集成了优化的栅极驱动电路与保护功能。这种高度集成化的设计将六个IGBT及其对应的续流二极管、驱动IC、电平移位电路以及欠压锁定(UVLO)和过流保护(OCP)等关键电路整合于单一封装内,显著减少了外部元件数量,简化了系统设计,同时提升了功率密度和可靠性。

该模块的功能特点突出体现在其高集成度与强健的保护机制上。其内部驱动电路针对IGBT的开关特性进行了优化,确保了快速、干净的开关波形,有助于降低开关损耗和电磁干扰(EMI)。模块内置的温度监测功能(通过NTC热敏电阻)允许系统实时监控模块结温,是实现热管理和过温保护的基础。高达2500Vrms的电气隔离电压为低压控制电路与高压功率电路之间提供了可靠的安全屏障,这对于工业电机驱动等应用至关重要。用户可以通过可靠的ST芯片代理渠道获取完整的技术支持与供应链服务。

在接口与电气参数方面,该模块设计为通孔安装,便于在标准PCB上实现稳固的机械连接和良好的散热。其额定工作电压为600V,连续输出电流能力达30A,能够直接驱动中小功率的三相交流电机或作为其他三相功率转换拓扑的核心开关单元。内部集成的自举二极管简化了高压侧栅极驱动的供电设计。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的架构和经过市场验证的性能,使其在现有系统的维护或特定存量项目中仍具参考价值。

STGIPS30C60T-H典型的应用场景涵盖各类需要高可靠性、紧凑型三相变频驱动的领域。它非常适用于家用电器中的变频压缩机驱动(如空调、冰箱)、工业自动化中的伺服驱动器和小型变频器、以及水泵和风扇的节能调速控制。其一体化的设计极大地加速了产品开发周期,降低了工程师在高压布局、驱动匹配和保护电路设计上的门槛,是构建高效、紧凑型电机驱动系统的经典解决方案之一。

  • 型号:STGIPS30C60T-H
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 30A 25-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:IGBT
  • 配置:3 相
  • 电流:30 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:25-PowerDIP 模块(0.993\\
  • 想获取STGIPS30C60T-H的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGIPS30C60T-H是ST意法半导体推出的一款SLLIMM系列智能功率模块,采用25引脚SDIP通孔封装。该模块集成了三相桥式配置的IGBT功率级、对应的续流二极管以及高性能栅极驱动电路,形成一个完整的紧凑型逆变器解决方案。

其核心电气参数包括600V的阻断电压和30A的连续输出电流能力,适用于中小功率电机驱动应用。模块内部提供2500Vrms的电气隔离,并集成了欠压锁定和过流保护等关键功能,确保了系统运行的强健性与安全性。这种高度集成的设计显著简化了外围电路,提升了功率密度和整体可靠性。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商