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STGW10M65DF2

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 650V 20A TO-247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STGW10M65DF2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGW10M65DF2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGW10M65DF2是意法半导体(STMicroelectronics)推出的M系列单管绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用了先进的沟槽栅场截止(Trench Gate Field-Stop)技术,这一架构通过在集电极侧引入一个场截止层,有效优化了漂移区的电场分布,从而在保持高击穿电压的同时,显著降低了器件的饱和压降(Vce(sat))和整体导通损耗。其沟槽栅结构进一步增强了栅极控制能力,提升了单元密度,使得器件在给定的芯片面积下能够实现更低的导通电阻和更优的开关性能。

在功能特性上,该IGBT展现出卓越的能效与可靠性平衡。其集电极-发射极击穿电压高达650V,最大连续集电极电流为20A,脉冲电流能力可达40A,为应对电机启动、负载突变等瞬时过流工况提供了充足的裕量。其导通特性尤为突出,在典型工作条件下(Vge=15V, Ic=10A),饱和压降最大值仅为2V,这直接转化为更低的导通功耗和更高的系统效率。开关性能方面,得益于优化的内部结构和低栅极电荷(28nC),其开关能量较低(开通120J,关断270J),开关速度快(典型开关延迟时间短),这有助于降低开关损耗,提升系统在较高频率下的工作能力,并减少电磁干扰(EMI)。

该器件采用标准电平驱动,接口兼容性强,易于集成到现有的栅极驱动电路中。其关键电气参数,如高达175°C的结温(TJ)工作范围,确保了在严苛环境下的稳定运行。封装形式为标准TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,便于安装在散热器上以管理其115W的最大功耗。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品及批量采购服务。

基于其高电压、高效率、快速开关和坚固耐用的特性,STGW10M65DF2非常适用于对能效和可靠性有严格要求的功率转换应用。典型应用场景包括工业电机驱动、变频器、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器以及焊接设备等。在这些领域中,它能够作为核心开关元件,有效提升系统整体的功率密度和能效等级,是工程师设计下一代高性能功率电子系统的理想选择之一。

  • 型号:STGW10M65DF2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 20A TO-247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,10A
  • 功率 - 最大值:115 W
  • 开关能量:120J(导通),270J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:28 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:19ns/91ns
  • 测试条件:400V,10A,22 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):96 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
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STGW10M65DF2是ST意法半导体M系列中的一款650V、20A沟槽栅场截止型IGBT单管。该器件设计用于提供高效率与高可靠性的功率开关解决方案,其核心优势在于优异的导通与开关特性平衡。

在10A集电极电流、15V栅极电压的典型条件下,其最大饱和压降仅为2V,配合28nC的低栅极电荷和较低的开关能量(开通120J,关断270J),有效降低了系统的导通与开关损耗。其40A的脉冲电流能力和高达175°C的结温工作范围,进一步确保了其在动态负载及高温环境下的稳健性能。该器件采用TO-247-3封装,最大功耗115W,适用于要求严苛的工业功率应用。

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