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STGW33IH120D

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 1200V 60A TO247
原厂封装:封装:TO-247 长引线
优势价格,STGW33IH120D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGW33IH120D的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGW33IH120D是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用TO-247-3通孔封装,集成了优化的沟槽栅场截止型(Trench Gate Field Stop)单元结构。这种架构在实现高电流密度的同时,显著降低了饱和压降(Vce(sat))和开关损耗,为高功率密度与高效率的平衡提供了坚实的物理基础。其内部集成的反并联快恢复二极管(FRD)进一步简化了电路设计,提升了系统的整体可靠性。

该器件具备1200V的集电极-发射极击穿电压60A的最大连续集电极电流能力,峰值脉冲电流可达45A,最大功耗为220W。在典型工作条件下(Vge=15V, Ic=20A),其导通压降Vce(on)最大值仅为2.8V,这直接转化为更低的导通损耗。开关特性方面,其开关能量表现出色,开启能量(Eon)为1.5mJ,关断能量(Eoff)为3.4mJ,配合127nC的栅极电荷和标准输入类型,使得驱动电路设计相对简便。在960V、20A的测试条件下,其开启延迟时间(Td(on))为46ns,关断延迟时间(Td(off))为284ns,反向恢复时间(trr)为85ns,这些参数共同确保了其在硬开关和软开关拓扑中都能实现快速、干净的开关动作,有效减少开关应力与电磁干扰(EMI)。

在接口与参数层面,其标准TO-247封装提供了优异的散热路径,结合-55°C至150°C(结温TJ)的宽工作温度范围,使其能够适应严苛的工业环境。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该器件,以确保产品的原装正品与技术支持。虽然该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能记录使其在特定存量市场和备件供应中仍具参考价值。

得益于其高压、大电流和快速开关的综合特性,STGW33IH120D非常适用于对效率和功率密度有较高要求的工业级中高功率应用。典型应用场景包括但不限于工业电机驱动、不同断电源(UPS)、太阳能光伏逆变器以及焊接设备中的功率转换模块。在这些场景中,它能够有效处理高电压总线上的能量转换,是实现高效、紧凑型功率解决方案的关键元件之一。

  • 型号:STGW33IH120D
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247 长引线
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 1200V 60A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):45 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.8V @ 15V,20A
  • 功率 - 最大值:220 W
  • 开关能量:1.5mJ(导通),3.4mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:127 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:46ns/284ns
  • 测试条件:960V,20A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):85 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247 长引线
  • 想获取STGW33IH120D的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGW33IH120D是ST意法半导体推出的一款采用TO-247封装的1200V/60A IGBT功率器件,隶属于其高性能PowerMESH产品系列。该器件在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下的典型饱和压降仅为2.8V,最大功耗为220W,具备优异的导通性能与功率处理能力。

其开关特性经过优化,开启与关断能量分别为1.5mJ和3.4mJ,栅极电荷为127nC,配合85ns的反向恢复时间,确保了在高频开关应用中能够实现快速响应与较低的开关损耗。这些参数使其成为工业电机驱动、UPS及光伏逆变器等中高功率转换系统的理想选择,可在-55°C至150°C的宽结温范围内稳定工作。

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