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STGWA80H65DFB

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 650V 120A TO247
原厂封装:封装:TO-247 长引线
优势价格,STGWA80H65DFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGWA80H65DFB的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGWA80H65DFB是ST意法半导体推出的一款高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用先进的沟槽型场截止技术,这一架构通过在集电极侧引入场截止层,有效优化了漂移区的电场分布,从而在保持高击穿电压的同时,显著降低了器件的饱和压降和关断损耗。其核心设计旨在实现高功率密度与高效率的平衡,为功率转换系统提供了坚实的半导体基础。

在电气性能方面,该器件展现出卓越的特性。其集电极-发射极击穿电压高达650V,最大集电极电流为120A,脉冲电流能力更可达240A,确保了在严苛工况下的高可靠性。尤为突出的是其低导通压降,在15V栅极驱动电压、80A集电极电流条件下,Vce(on)典型值仅为2V,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其开关性能经过优化,开启延迟时间(Td(on))为84ns,关断延迟时间(Td(off))为280ns,结合2.1mJ的开启能量和1.5mJ的关断能量,使其在高频开关应用中具备快速响应和较低的能量损耗。反向恢复时间(trr)为85ns,有助于降低续流二极管或对管开关过程中的电压尖峰和电磁干扰。

该器件采用标准的TO-247-3通孔封装,便于安装和散热管理。其最大功耗为469W,结温工作范围宽达-55°C至175°C,保证了其在工业级温度环境下的稳定运行。标准输入类型和414nC的栅极电荷要求,使其与市面上主流的栅极驱动电路具有良好的兼容性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取相关的技术资料和采购支持。

基于其650V/80A的额定规格和优异的开关特性,STGWA80H65DFB非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括工业电机驱动、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器以及焊接设备等领域的功率转换和开关电路。其设计能够有效提升系统能效,减少散热需求,是构建紧凑、高效功率平台的理想选择。

  • 型号:STGWA80H65DFB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247 长引线
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 120A TO247
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):120 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):240 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,80A
  • 功率 - 最大值:469 W
  • 开关能量:2.1mJ(导通),1.5mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:414 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:84ns/280ns
  • 测试条件:400V,80A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):85 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247 长引线
  • 想获取STGWA80H65DFB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGWA80H65DFB是ST意法半导体生产的一款650V、80A沟槽型场截止IGBT,采用TO-247-3封装。该器件集成了高击穿电压与低导通损耗特性,其Vce(on)在80A电流下典型值仅为2V,有助于提升系统整体效率。

器件具备快速的开关性能,开启与关断延迟时间分别为84ns和280ns,开关能量较低,适用于高频开关应用。其宽泛的结温工作范围(-55°C至175°C)和469W的最大功耗能力,确保了在工业环境下的高可靠性运行。

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