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STGWA8M120DF3

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 1200V 16A TO247
原厂封装:封装:TO-247 长引线
优势价格,STGWA8M120DF3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGWA8M120DF3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGWA8M120DF3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的M系列高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用先进的沟槽型场截止(Trench Field Stop)架构,这一设计在传统的沟槽栅结构基础上,于漂移区引入了场截止层。这种架构有效优化了电场分布,使得芯片在保持高阻断电压能力的同时,能够实现更薄的漂移区厚度,从而显著降低了通态压降(Vce(sat))和导通损耗,为高效率功率转换奠定了物理基础。

在电气性能方面,该器件展现出卓越的均衡特性。其集射极击穿电压高达1200V,最大集电极电流为16A,脉冲电流能力可达32A,确保了在工业级应用中的高可靠性。尤为突出的是,在15V栅极电压、8A集电极电流的测试条件下,其饱和压降典型值仅为2.3V,这一低导通损耗特性直接提升了系统的整体能效。同时,其开关性能经过精心优化,开关能量(Eon/Eoff)分别低至390J和370J,配合20ns(典型值)的快速开通延迟,有效降低了开关过程中的损耗,并有助于提升系统的工作频率。

该IGBT的标准输入类型使其与多数主流驱动电路兼容,栅极电荷(Qg)为32nC,有助于简化栅极驱动设计并降低驱动损耗。其反向恢复时间(trr)为103ns,关断延迟时间为126ns,这些参数共同保证了在硬开关拓扑中具有可控且快速的关断特性,减少了电压尖峰和电磁干扰(EMI)。器件采用经典的TO-247-3通孔封装,提供优异的散热路径,最大功耗为167W,结温(Tj)工作范围宽达-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链的批量项目,建议通过官方授权的ST一级代理进行采购,以获得完整的技术支持和原厂保障。

基于其高电压、高效率与高鲁棒性的特点,STGWA8M120DF3非常适用于要求严苛的功率电子应用场景。它是三相电机驱动、变频器、伺服控制系统以及不同断电源(UPS)中逆变桥臂的理想选择。此外,在太阳能逆变器、工业焊接设备及大功率开关电源的PFC(功率因数校正)电路中,该器件也能充分发挥其性能优势,帮助系统设计在效率、功率密度和成本之间取得最佳平衡。

  • 型号:STGWA8M120DF3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247 长引线
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 1200V 16A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):16 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):32 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,8A
  • 功率 - 最大值:167 W
  • 开关能量:390J(导通),370J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:32 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:20ns/126ns
  • 测试条件:600V,8A,33 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):103 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247 长引线
  • 想获取STGWA8M120DF3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGWA8M120DF3是ST意法半导体M系列中的一款1200V、16A沟槽型场截止IGBT。该器件在15V栅压、8A电流条件下的典型饱和压降仅为2.3V,实现了低导通损耗,同时其开关能量(Eon/Eoff)分别低至390J和370J,有效平衡了导通与开关性能。

器件采用TO-247-3封装,最大功耗167W,工作结温范围覆盖-55°C至175°C,具备高可靠性。其标准输入类型与32nC的栅极电荷,便于驱动电路设计。这些特性使其成为工业电机驱动、变频器、UPS及太阳能逆变器等中高功率应用的优选功率开关解决方案。

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