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STH270N8F7-6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK
原厂封装:封装:H2PAK
优势价格,STH270N8F7-6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STH270N8F7-6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体旗下DeepGATE和STripFET VII产品系列中的一员,STH270N8F7-6是一款采用先进沟槽栅技术的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直架构设计,旨在实现极低的导通损耗和出色的开关性能。其核心在于第七代STripFET技术,该技术通过精细的单元结构和高密度封装,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时保持了优异的栅极控制特性,为高效率功率转换奠定了坚实基础。

该MOSFET的突出特性体现在其卓越的电气参数上。其漏源电压(VDSS)额定值为80V,能够稳定工作在多种中压应用环境中。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)高达180A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,其在10V栅极驱动电压、90A漏极电流条件下的导通电阻典型值低至2.1毫欧,这一极低的RDS(on)直接转化为更低的传导损耗和更高的系统整体效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值为193nC @ 10V,结合优化的内部结构,有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计。

在接口与热管理方面,该器件采用HPAK表面贴装封装,这种封装形式提供了优异的散热性能和更高的功率密度,其最大功率耗散可达315W(TC)。其栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±20V的电压,增强了应用的鲁棒性。输入电容(Ciss)等动态参数经过精心优化,以平衡开关速度与电磁干扰(EMI)。其结温工作范围覆盖-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品的完整资料、样品及供应保障。

凭借其高电流、低导通电阻和坚固的封装特性,STH270N8F7-6非常适用于对效率和功率密度有严苛要求的场景。典型应用包括工业电机驱动、大功率DC-DC转换器、不间断电源(UPS)系统以及电动汽车中的辅助驱动和电池管理系统。它能够有效担任同步整流、逆变桥臂或负载开关中的关键角色,是工程师设计下一代高效能、高可靠性电源与驱动解决方案的理想选择。

  • 型号:STH270N8F7-6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:H2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):80 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):180A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.1 毫欧 @ 90A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):193 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):13600 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):315W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:H2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-7,D2PAK(6 引线 + 凸片)
  • 想获取STH270N8F7-6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STH270N8F7-6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于先进的DeepGATE和STripFET VII产品系列。该器件采用HPAK封装,额定漏源电压为80V,在25°C壳温下可支持高达180A的连续漏极电流,具备强大的功率处理能力。

其核心优势在于极低的导通损耗,在10V栅极驱动、90A电流条件下,导通电阻典型值仅为2.1毫欧。同时,193nC的栅极电荷(最大值)有助于实现高效的开关性能。这些特性使其非常适用于要求高效率和高功率密度的应用,如工业电机驱动、大功率开关电源和能源转换系统。

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