ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STI13NM60N的图片

STI13NM60N

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 11A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,STI13NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STI13NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh II系列中的一员,STI13NM60N是一款采用先进平面工艺制造的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的单元设计,结合了低栅极电荷与低导通电阻的特性,旨在实现高频开关应用中的高效率与低损耗。该器件采用了I2PAK通孔封装,提供了良好的机械强度和散热能力,确保在高温环境下稳定工作。

这款MOSFET的显著特性在于其优异的动态性能。高达600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源转换中常见的电压应力。在导通特性方面,在10V驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为360毫欧(@5.5A),这直接降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体能效。同时,最大栅极电荷(Qg)低至30nC,配合适中的输入电容,意味着栅极驱动电路所需能量更少,开关速度更快,有助于减小开关损耗并简化驱动设计。

在电气参数上,STI13NM60N在25°C壳温下可连续通过11A的漏极电流,最大允许栅源电压为±25V,提供了宽裕的设计余量。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,具备良好的噪声免疫能力。器件结温工作范围覆盖-55°C至150°C,适用于严苛的环境。可靠的性能和稳定的供货渠道,例如通过正规的ST授权代理进行采购,是保障项目顺利推进的关键因素之一。

基于其高耐压、低导通电阻和快速开关的特性,该器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、电机驱动控制、工业照明镇流器以及不同断电源(UPS)系统。在这些场景中,它能够有效处理高电压大电流,实现紧凑且高效的功率转换解决方案。

  • 型号:STI13NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A I2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):360 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):790 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:I2PAK
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
  • 想获取STI13NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STI13NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用I2PAK封装,核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和11A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的动态特性上:在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为360毫欧,配合低至30nC的栅极电荷(Qg),共同确保了较低的导通损耗和快速的开关速度。这些特性使其成为追求高效率与高功率密度的开关电源、电机驱动及工业电源系统的理想选择。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商