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STP130NH02L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 24V 90A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP130NH02L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP130NH02L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP130NH02L是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过精细的单元设计和沟槽栅极工艺,在单位芯片面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与高电流处理能力的平衡。其核心设计旨在最大限度地减少传导损耗和开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET的显著特性在于其卓越的电流承载能力极低的导通阻抗。在壳温(TC)为25°C的条件下,其连续漏极电流(ID)高达90A,而导通电阻在10V栅源驱动电压(VGS)和45A电流下典型值仅为4.4毫欧。这种低RDS(on)特性直接转化为更低的通态功耗和发热量。同时,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为1V,配合93nC(@10V)的栅极总电荷(Qg),确保了器件能够被标准逻辑电平(如5V)高效驱动,并实现快速的开关切换,有助于简化驱动电路设计并降低开关损耗。

在电气参数方面,STP130NH02L的漏源击穿电压(VDSS)为24V,适用于低压大电流应用场景。其栅源电压(VGS)耐受范围为±20V,提供了良好的栅极可靠性。器件采用经典的TO-220通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,最大功率耗散能力为150W(TC)。其宽泛的工作结温范围(-55°C 至 175°C)保证了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借上述技术特点,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有高要求的领域。其主要应用场景包括服务器和通信设备的DC-DC同步整流高电流负载开关、电机驱动控制中的H桥或三相逆变器下桥臂,以及各类低压大电流的电源管理和功率分配单元。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类低压功率MOSFET中仍具有参考价值,适用于对现有设计的维护或特定批次的替换需求。

  • 型号:STP130NH02L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 24V 90A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):24 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):90A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.4 毫欧 @ 45A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):93 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4450 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP130NH02L是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET产品系列。该器件采用TO-220封装,设计用于低压、大电流的开关应用。

其核心优势在于极低的导通电阻与高电流处理能力。在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))典型值低至4.4毫欧(@45A),同时连续漏极电流(ID)在25°C壳温下可达90A,这使其在导通期间的功率损耗非常小。24V的漏源电压(VDSS)和适中的栅极电荷(Qg)使其特别适合用于高效的同步整流和电机驱动电路。

该器件支持宽范围的工作结温(-55°C 至 175°C),并具有150W的功率耗散能力,确保了在 demanding 应用环境下的可靠性。其参数组合旨在优化系统效率与功率密度。

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