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STM32L4S5QII3P的图片

STM32L4S5QII3P

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 132UFBGA
原厂封装:封装:132-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32L4S5QII3P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L4S5QII3P的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32L4S5QII3P微控制器,是ST意法半导体STM32L4+系列的高性能、超低功耗代表型号。该芯片在120MHz的主频下运行,集成了高达2MB的闪存和640KB的SRAM,为复杂应用提供了充裕的代码和数据存储空间。其核心架构特别优化了能效比,在保持高性能运算能力的同时,通过多种低功耗模式(如停止、待机、关机)实现了极低的静态和动态功耗,使其成为电池供电或能量采集应用的理想选择。

该器件集成了丰富的外设与连接接口,极大地增强了系统设计的灵活性与集成度。它提供了多达110个通用I/O口,支持包括CANbus、USB OTG、多个IC、SPI、UART/USART以及SAI音频接口在内的多种通信协议,便于连接各类传感器、执行器、存储设备和网络模块。内部集成的16通道12位高精度ADC和2通道12位DAC,为模拟信号采集与生成提供了可靠的硬件支持。此外,芯片内置了欠压检测、上电复位、看门狗定时器、DMA控制器以及PWM输出等关键外设,有助于构建高可靠性、实时性强的嵌入式系统。

在电气特性方面,STM32L4S5QII3P的工作电压范围宽达1.71V至3.6V,这使其能够直接由单节锂电池或多种干电池供电,简化了电源设计。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了在工业、汽车及户外等严苛环境下的稳定运行。芯片采用132引脚UFBGA封装,以紧凑的表面贴装形式提供了高密度的引脚功能,适合空间受限的便携式或小型化设备。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方ST授权代理获取该产品的完整资料、样片及采购服务。

凭借其突出的性能、能效与集成度组合,STM32L4S5QII3P非常适合应用于对功耗和功能有双重要求的领域。典型应用场景包括智能物联网(IoT)节点、可穿戴健康监测设备、便携式医疗仪器、工业传感器与控制器、高级消费电子以及需要复杂人机交互(如图形显示)的电池供电设备。其强大的处理能力和丰富的外设资源,能够有效支撑边缘计算、数据融合和实时控制等任务。

  • 型号:STM32L4S5QII3P
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:132-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 132UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:110
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:640K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:132-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:132-UFBGA
  • 想获取STM32L4S5QII3P的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L4S5QII3P是ST意法半导体推出的一款高性能、超低功耗32位微控制器,属于STM32L4+产品系列。该芯片基于120MHz的ARM Cortex-M4内核,配备2MB闪存和640KB SRAM,为处理复杂算法和存储大量数据提供了坚实基础。

其核心优势在于卓越的能效比与高度的集成性。宽电压工作范围(1.71V-3.6V)和扩展的工作温度(-40°C至125°C)使其适应严苛的电池供电及工业环境。芯片集成了包括USB OTG、CAN、多种串行接口在内的丰富连接能力,以及16通道12位ADC、2通道12位DAC等模拟外设,配合110个I/O口,极大简化了系统设计,适用于物联网终端、便携医疗、工业传感等高要求应用。

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