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STTH15L06G

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 20A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH15L06G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH15L06G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STTH15L06G是一款采用TO-263AB(D2PAK)表面贴装封装的高性能快速恢复整流二极管。该器件基于优化的平面结构设计,实现了高反向电压与快速开关特性的良好平衡。其核心架构旨在降低开关损耗,同时确保在高电流下的稳定运行,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该二极管的关键特性在于其600V的高反向击穿电压20A的平均正向整流电流能力,能够承受严苛的工业环境。其正向压降在15A电流下典型值为1.55V,有助于减少导通状态下的功率损耗。更为突出的是其快速恢复性能,反向恢复时间(trr)典型值仅为85ns,这使其在开关频率较高的电路中,能有效抑制反向恢复电流尖峰,减少电磁干扰(EMI)并降低开关器件的应力。

在电气参数方面,STTH15L06G在600V反向电压下的反向漏电流典型值低至15A,体现了其出色的阻断特性与高温下的稳定性。其快速恢复特性(≤500ns)确保了在连续导通模式(CCM)功率因数校正(PFC)、开关电源(SMPS)的次级侧整流以及电机驱动逆变器的续流等应用中的高效与可靠。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过授权的ST芯片代理进行采购咨询。

得益于其高电压、大电流和快速开关的综合优势,此器件非常适合应用于工业电源、不间断电源(UPS)、电焊机以及空调驱动等领域的功率转换模块。其D2PAK封装提供了良好的散热能力,便于通过PCB铜箔将热量有效导出,满足高功率密度设计的需求。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数仍为后续高效整流器件的选型提供了重要参考。

  • 型号:STTH15L06G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 20A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):20A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 15 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):85 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
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STTH15L06G是ST意法半导体生产的一款通用快速恢复整流二极管,采用表面贴装D2PAK封装。其核心卖点在于结合了600V的高反向耐压20A的大电流整流能力,同时具备优异的快速开关特性。

该器件在15A正向电流下的典型压降仅为1.55V,有助于提升能效。其关键参数反向恢复时间典型值为85ns,这使其能有效应用于高频开关电路,如PFC、开关电源及逆变器桥臂,以减少开关损耗和噪声。高电压下的低反向漏电流(15A @ 600V)进一步确保了系统在高温环境下的稳定运行。

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