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STI18N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 650V 15A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,STI18N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STI18N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STI18N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I2PAK封装,专为高电压、高效率的功率转换应用而设计。其核心架构优化了单元密度与电荷平衡,实现了极低的导通电阻与栅极电荷的出色折衷,这直接提升了开关电源等系统的整体能效与功率密度。

该器件具备650V的漏源击穿电压(Vdss),为离线式开关电源(SMPS)提供了充裕的电压裕量,增强了系统在电网波动或感性负载条件下的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为15A,结合仅220毫欧(@7.5A, 10V)的最大导通电阻(Rds(on)),确保了在导通状态下极低的传导损耗。其栅极驱动特性同样优异,最大栅极电荷(Qg)仅为31nC(@10V),这有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计,使得开关频率可以进一步提升。此外,其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,提供了稳健的驱动安全边际。

在电气参数方面,STI18N65M5展现了MDmesh V系列的低损耗特性。其阈值电压Vgs(th)最大值为5V,具备良好的噪声免疫能力。尽管该产品目前已处于停产状态,但其技术规格在当年设定了高性能标准,对于仍在维护或升级相关设计的工程师而言,理解其特性仍有重要参考价值。有需要的用户可通过授权的ST一级代理咨询库存或替代方案。该器件最大结温(Tj)可达150°C,采用通孔I2PAK封装,最大功率耗散为110W(Tc),适合需要高散热能力的应用场景。

得益于其高耐压、低导通电阻和快速开关能力,STI18N65M5非常适用于要求严苛的功率电子领域。其典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、UPS(不间断电源)系统的逆变与转换模块、以及电机驱动和照明镇流器等。在这些应用中,它能够有效提升能效,减少热设计复杂度,为系统实现紧凑、可靠的高功率密度解决方案提供了关键支持。

  • 型号:STI18N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 650V 15A I2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):220 毫欧 @ 7.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):31 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1240 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:I2PAK
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
  • 想获取STI18N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STI18N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用I2PAK通孔封装,核心规格为650V漏源电压(Vdss)和15A连续漏极电流(Id),专为高效、高可靠性的高压开关应用设计。

其技术亮点在于实现了优异的性能平衡:最大导通电阻(Rds(on))低至220毫欧(@7.5A, 10V),能显著降低导通损耗;同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为31nC,有利于实现快速开关并降低驱动损耗。这些特性使其在提升系统能效和功率密度方面表现出色。

该器件适用于工业电源、UPS、电机驱动等对效率和可靠性要求较高的领域,其150°C的最大结温(Tj)和110W(Tc)的功率耗散能力也确保了其在严苛环境下的稳定运行。请注意,该产品目前已停产。

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