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STI24NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 600V 17A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,STI24NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STI24NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STI24NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直型沟槽栅极架构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在高压条件下实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡,这对于提升开关电源的效率和功率密度至关重要。其结构设计有效降低了寄生电容,特别是米勒电容(Crss),从而增强了器件在硬开关应用中的抗干扰能力和稳定性。

作为MDmesh II系列的一员,该MOSFET的核心优势在于其600V的漏源击穿电压(Vdss)高达17A的连续漏极电流(Id)承载能力。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值仅为190毫欧(@8A),这直接转化为更低的导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在46nC(@10V),配合适中的输入电容(Ciss),有助于降低驱动电路的功率需求,简化设计并提升开关速度。其栅源电压(Vgs)可承受±30V的范围,提供了良好的栅极驱动鲁棒性。

在电气参数方面,该器件在-55°C至150°C的宽结温(Tj)范围内保证性能,最大功耗为125W(Tc)。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V(@250A),确保了可靠的关断特性。该器件采用通孔安装的I2PAK封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热性能,便于在需要高可靠性的功率板上进行安装和热管理。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低导通损耗和快速开关特性,STI24NM60N非常适用于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和DC-DC转换器拓扑,如反激式、正激式变换器。它也常见于工业电机驱动、不间断电源(UPS)、电焊机和照明镇流器等对效率和可靠性要求严苛的场合。尽管其零件状态标注为不适用于新设计,但在许多现有设备和维护、升级项目中,它依然是一个经过市场验证的、性能可靠的功率开关解决方案。

  • 型号:STI24NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 600V 17A I2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):46 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1400 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):125W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:I2PAK
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
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STI24NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和17A的连续漏极电流(Id),提供了坚实的功率处理基础。

其技术亮点在于优异的动态性能平衡:在10V驱动下,导通电阻(Rds(on))低至190毫欧,有效降低了导通损耗;同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为46nC,有利于实现快速开关并减少驱动损耗。这些特性使其在提升系统整体效率方面表现突出。器件采用I2PAK通孔封装,确保了良好的功率耗散能力(125W)和安装可靠性,适用于要求严苛的工业与电源环境。

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