ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STL120N4F6AG的图片

STL120N4F6AG

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 55A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL120N4F6AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STL120N4F6AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL120N4F6AG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的N沟道功率MOSFET,隶属于通过AEC-Q101认证的汽车级STripFET F6产品系列。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,其核心设计旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。优化的单元结构和制造工艺显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电容,这对于高频开关应用中的效率提升和开关损耗控制至关重要,使其在紧凑的封装内实现了高功率密度。

该MOSFET的突出特性在于其卓越的电气性能。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值极低,最大值仅为3.6毫欧(@13A),这直接转化为导通状态下的功率损耗最小化。同时,最大栅极电荷(Qg)仅为63nC(@10V),结合3700pF的输入电容(Ciss),意味着栅极驱动电路的设计可以更为简化,开关速度更快,有助于提升系统整体效率。其漏源击穿电压(Vdss)为40V,连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达55A,最大结温(Tj)高达175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。

在接口与物理特性方面,该器件采用表面贴装型的PowerFlat(5x6)封装。这种封装具有优异的热性能和极低的封装寄生电感,其紧凑的占板面积非常适合高密度PCB设计。其栅极-源极电压(Vgs)最大额定值为±20V,提供了足够的驱动安全裕度。对于需要稳定供应和全面技术支持的项目,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品原装正品和获取完整技术资料的有效途径。

基于其高电流能力、低损耗以及AEC-Q101汽车级认证,STL120N4F6AG主要面向对效率和可靠性要求极高的应用场景。它是汽车电子系统中电机驱动(如风扇、泵、车窗升降器)、电池负载开关以及DC-DC转换器(尤其是同步整流和负载点转换)的理想选择。此外,在工业电源、电动工具和高端消费类电子产品的功率管理模块中,该器件也能显著提升系统能效和功率密度。

  • 型号:STL120N4F6AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 55A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):55A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.6 毫欧 @ 13A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):63 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3700 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):96W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL120N4F6AG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL120N4F6AG是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET F6技术,属于通过AEC-Q101认证的汽车级产品系列。该器件设计用于提供高效的功率开关解决方案。

其核心电气参数表现出色,具备40V的漏源电压(Vdss)和高达55A(Tc)的连续漏极电流能力。关键优势在于极低的导通电阻,最大值仅为3.6毫欧(@13A,10V),以及优化的开关特性,最大栅极电荷(Qg)为63nC(@10V),这共同确保了较低的导通损耗和开关损耗,提升系统整体效率。

器件采用热性能优异的表面贴装PowerFlat(5x6)封装,最大结温为175°C,功率耗散达96W(Tc),适合高密度、高可靠性的汽车电子与工业电源应用,如电机驱动和DC-DC转换器。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商