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STL12N3LLH5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 12A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(3.3x3.3)
优势价格,STL12N3LLH5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL12N3LLH5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STripFET V产品系列中的一员,STL12N3LLH5是一款采用先进沟槽栅工艺制造的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直架构设计,旨在实现极低的导通电阻与栅极电荷,从而在开关应用中显著降低传导损耗和开关损耗,提升整体能效。其内部结构经过精心布局,确保了电流在芯片内的均匀分布,这不仅有助于提升电流处理能力,也增强了器件的热稳定性与可靠性。

该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气性能平衡。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))典型值低至9毫欧(在6A条件下),这直接转化为更低的通态压降和发热量。同时,其栅极总电荷(Qg)在4.5V条件下仅为12nC,结合适中的输入电容(Ciss),意味着它能够被快速驱动,实现高频开关操作,并减轻对驱动电路的压力。其阈值电压(VGS(th))最大值为2.5V,与标准逻辑电平兼容性好,便于由微控制器或逻辑电路直接驱动。

在接口与参数方面,STL12N3LLH5定义了30V的漏源击穿电压(VDSS)和12A的连续漏极电流(在特定壳温条件下),使其适用于低压大电流环境。其栅源电压(VGS)可承受±22V,提供了较强的抗栅极过压能力。器件采用表面贴装的PowerFlat(3.3x3.3)封装,这种封装具有极低的热阻和紧凑的占板面积,非常有利于高密度PCB布局和高效散热。通过正规的ST代理商渠道采购,可以确保获得符合规格的原装器件。需要注意的是,该器件的工作结温范围为-55°C至150°C,但产品状态已标注为停产,在新设计选型时需考虑替代方案或库存情况。

基于其性能特点,这款MOSFET非常适合应用于对效率和空间有严格要求的低压DC-DC转换器、同步整流电路、电机驱动(如小型有刷直流电机或步进电机)以及负载开关等场景。其快速开关特性使其在便携式设备、计算机外围电源管理和汽车辅助系统(如LED照明驱动、风扇控制)中能发挥重要作用,有效提升系统功率密度和响应速度。

  • 型号:STL12N3LLH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 12A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):9 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±22V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2W(Ta),50W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL12N3LLH5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL12N3LLH5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的STripFET V系列。该器件采用先进的沟槽栅技术,在30V的漏源电压(VDSS)下,能够处理高达12A的连续电流,并实现了极低的导通电阻(典型值9mΩ @ 10V, 6A)与栅极电荷(12nC @ 4.5V),这使其在开关电源和功率控制应用中能显著降低导通与开关损耗。

器件采用紧凑的PowerFlat表面贴装封装,具有良好的散热性能和空间利用率。其栅极驱动兼容标准逻辑电平,便于设计。这些特性使其成为低压、高电流密度应用,如DC-DC转换、电机驱动和负载管理的理想选择,旨在提升系统效率和功率密度。

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