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STL16N1VH5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 12V 16A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(3.3x3.3)
优势价格,STL16N1VH5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL16N1VH5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL16N1VH5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,旨在实现极低的导通损耗和出色的开关性能,其核心设计理念是在紧凑的封装内提供高功率密度。其12V的漏源电压(Vdss)额定值使其非常适合在低压、大电流的同步整流、负载开关及电机驱动等应用场景中作为高效开关使用。

该MOSFET的关键优势在于其极低的导通电阻,在4.5V栅极驱动电压和8A漏极电流条件下,其RDS(on)典型值仅为3毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在26.5nC(@4.5V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低开关过程中的驱动损耗,并简化栅极驱动电路的设计。其阈值电压(Vgs(th))典型值较低,确保了在2.5V至4.5V的逻辑电平下也能实现充分导通,与现代微控制器和数字电源管理芯片具有良好的兼容性。

在接口与参数方面,STL16N1VH5采用表面贴装的PowerFlat(3.3x3.3)封装,这种封装具有极低的热阻和优异的散热性能,允许器件在高达150°C的结温(Tj)下持续工作,其最大连续漏极电流(Id)在特定壳温条件下可达16A。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±8V,提供了足够的驱动裕量。值得注意的是,该器件已处于停产状态,在为新设计选型时,建议通过ST授权代理咨询最新的替代产品方案或库存信息,以确保供应链的稳定性和设计的长期可维护性。

得益于其低导通电阻、快速开关特性以及紧凑的封装,这款MOSFET广泛应用于对空间和效率有严苛要求的领域。典型应用包括笔记本电脑、服务器和通信设备的DC-DC转换器中的同步整流级,便携式设备中的负载开关管理,以及小型有刷直流电机或步进电机的驱动控制。其稳健的设计和宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)也使其能够适应工业自动化等环境条件多变的应用场景。

  • 型号:STL16N1VH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 12V 16A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):12 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3 毫欧 @ 8A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):500mV @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):26.5 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2085 pF @ 12 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2W(Ta),50W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
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STL16N1VH5是ST意法半导体推出的一款采用PowerFlat封装的N沟道功率MOSFET,属于其高性能的STripFET V产品系列。该器件设计用于低压、高电流的开关应用,其核心参数包括12V的漏源电压(Vdss)和高达16A的连续漏极电流(Id),能够在紧凑的尺寸下处理可观的功率。

其技术亮点在于极低的导通电阻,在4.5V栅极电压下典型值仅为3毫欧,这显著降低了功率损耗并提升了系统效率。同时,优化的栅极电荷(最大26.5nC)确保了快速的开关速度,适用于高频开关电源拓扑。该器件支持2.5V至4.5V的逻辑电平驱动,便于与主流控制器直接接口。

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