ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STL16N60M2的图片

STL16N60M2

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 8A POWERFLAT HV
原厂封装:封装:
优势价格,STL16N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STL16N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh M2系列的一员,STL16N60M2是一款采用先进垂直结构设计的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于ST专有的MDmesh M2技术,该技术通过优化单元密度和电荷平衡,在硅片层面实现了低导通电阻(Rds(on))与低栅极电荷(Qg)的出色平衡。这种设计旨在显著降低传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效,尤其适用于高频开关应用。

该器件具备多项关键电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在高压环境下的可靠工作能力。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)额定值为8A,而导通电阻在4A电流、10V栅源电压下的典型值仅为355毫欧,这直接转化为更低的导通压降和热量产生。栅极驱动方面,其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,标准驱动电压为10V,栅极电荷(Qg)低至19nC(@10V),这有助于简化驱动电路设计并实现快速开关,输入电容(Ciss)在100V下为704pF,进一步支持了高频性能。

在封装与物理特性上,STL16N60M2采用了表面贴装型的PowerFlat HV(5x6)封装。这种紧凑的封装形式不仅节省了宝贵的电路板空间,其优化的引脚布局和裸露焊盘设计也极大地提升了散热性能,最大结温(Tj)可达150°C,在壳温条件下最大功率耗散为52W。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

综合其高压、低损耗、快速开关以及优异的散热封装特性,这款MOSFET非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用领域包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和主开关拓扑、照明系统的电子镇流器和LED驱动器、工业电机控制与驱动,以及各类离线式电源转换器。其设计旨在帮助工程师在提升系统性能的同时,有效控制整体方案的尺寸与成本。

  • 型号:STL16N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 8A POWERFLAT HV
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 想获取STL16N60M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL16N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用先进的电荷平衡技术,核心优势在于实现了低导通电阻(典型值355mΩ @ 4A, 10V)与低栅极电荷(19nC @ 10V)的优化组合,旨在同时降低传导损耗和开关损耗,从而提升系统整体能效。

其额定参数包括600V的漏源电压(Vdss)和8A的连续漏极电流(Id),确保了在高压、中等电流应用中的稳定运行。器件采用节省空间的表面贴装PowerFlat HV封装,具有良好的热性能,最大结温为150°C。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和工业照明等高要求功率转换应用的理想选择。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商